來源  Gangtise投研

分析師表示，玻璃基板封裝具備熱穩定性、高通孔密度和輕薄設計等優勢，適用於人工智能芯片。投資機會可能集中在設備和材料領域，尤其是對精密設備和新材料的需求增長。預計最快三星2026年、英特爾2027年將開始量產玻璃基板封裝技術。專家表示，預計三星在玻璃基板技術上的進展可能快於英特爾，因爲其用途更明確，而英特爾需要滿足更高的標準。國內玻璃基板在華爲和小米等企業的應用方面取得了主要突破。