來源：長江商報

長江商報記者 徐靚麗

鼎龍股份（300054.SZ）的股票期權激勵計劃落地。

日前鼎龍股份發佈消息稱，董事會認爲公司2024年股票期權激勵計劃規定的授予條件已經成就，同意確定2024年5月16日爲授權日，向291名激勵對象授予2499.90萬份股票期權。稍早一些時候，鼎龍股份在其股東大會上透露，公司在半導體創新材料業務取得新突破，進一步夯實了公司在材料平臺型企業的研發創新實力。

鼎龍股份是一家聚焦半導體創新材料領域的平臺型公司，業務包括半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。

2023年公司經營承壓，營收及淨利出現雙降。不過，公司加強研發投入力度，2023年研發費用達3.8億元，同比增長20.20%，在半導體創新材料業務取得新突破。

具體來看，鼎龍股份CMP拋光墊產品收入在2023年逐季度上升，特別是在去年第四季度實現1.49億元的銷售收入，創單季歷史新高；公司顯示材料產品銷售收入1.74億元，同比增長267.82%。公司轉型加速，半導體業務板塊實現營業收入8.57億元，同比增長18.82%，佔總營收比重達到32.12%。

今年一季度，鼎龍股份產品結構逐步調整，業績同比大幅增長，CMP材料、顯示材料營收均高速增長，公司產品矩陣不斷完善。報告期內，公司實現營業總收入7.08億元，同比增長29.50%；實現歸母淨利潤8157.58萬元，同比增長134.86%。

在高端晶圓光刻膠方面，鼎龍股份已佈局16支KrF/ArF光刻膠，完成7支產品客戶送樣並獲認可；具備自主開發特殊功能單體、樹脂、光致產酸劑和淬滅劑等核心原材料的能力，實現了所佈局高端晶圓光刻膠產品上游原材料的國產化；同時，公司已建成設備品類齊全的材料分析和應用評價平臺；潛江一期小規模光刻膠量產線的建設基本完成。