來源：券商中國

士蘭微宣佈擴產。

A股半導體龍頭士蘭微公告稱，擬與廈門2家公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司增資41.5億元並簽署關於8英寸SiC功率器件芯片製造生產線項目的投資合作協議，以該子公司爲項目主體建設一條以SiC MOSFET爲主要產品的8英寸SiC功率器件芯片製造生產線，兩期投資規模約120億元，8英寸碳化硅功率器件芯片年產能爲72萬片。

在士蘭微擴產的背後，卻是整個半導體行業景氣持續低迷，半導體二級市場股價亦跌跌不休。對於投資者而言，行業復甦何時到來，備受關注。

半導體龍頭宣佈擴產

5月21日晚間，A股半導體龍頭士蘭微發佈公告稱，擬與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司共同向子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司增資41.5億元並簽署《8英寸SiC功率器件芯片製造生產線項目之投資合作協議》。協議顯示，各方合作合資經營項目公司“廈門士蘭集宏半導體有限公司”，以該項目公司作爲項目主體建設一條以SiC MOSFET爲主要產品的8英寸SiC功率器件芯片製造生產線，項目一期投資規模約70億元，二期投資規模約50億元，兩期建設完成後，將在廈門市海滄區形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產72萬片的生產能力。

根據SEMI最新報告，晶圓廠產能持續增加，今年一季度產能增加1.2%，第二季度產能將增長1.4%，其中，中國是所有地區產能增長率最高的國家。

企查查APP顯示，廈門士蘭集宏半導體有限公司成立於2024年3月6日，法定代表人爲士蘭微董事長陳向東，此輪增資前註冊資本爲6000萬元。

作爲一家半導體企業，士蘭微的運營模式是IDM模式（集成設備製造商模式），即企業涉及芯片設計、製造、封裝和測試等多個半導體零部件的生產環節。目前，士蘭微的產品有集成電路、分立器件產品和發光二極管產品等。

受益於下游產業高景氣，士蘭微公司總經理鄭少波近期表示，目前公司碳化硅訂單處於客戶追交付狀態，4月份公司6英寸、8英寸基本滿產，5英寸、12英寸產能利用率80%左右。

如果廈門士蘭集宏半導體的8英寸SiC功率器件芯片順利投資，有助於提升士蘭微公司業績表現。

2023年，士蘭微實現歸母淨利潤爲虧損3578.58萬元，是2003年3月份上市以來首次錄得虧損。公司虧損主要原因系公司持有的昱能科技、安路科技股價下跌，公允價值變動產生稅後淨收益-4.5億元。

不過，行業不景氣也是導致公司2023年盈利水平下降的重要原因。中泰證券分析，下游消費電子景氣度相對較低，公司部分消費類產品出貨量明顯減少，價格也有所下跌，對營收和盈利均造成壓力。由於下游市場需求放緩，士蘭集成5英寸、6英寸線產能利用率下降，經營業績承壓。另外，公司LED 芯片價格較去年年末下降10%-15%，導致控股子公司士蘭明芯經營性虧損較上年度進一步擴大。

今年一季度，士蘭微繼續虧損。今年一季度公司營收同比增長19.3%至24.65億元，歸母淨利潤爲虧損0.15億元，同比由盈轉虧。

半導體產業二級市場遭遇至暗時刻

士蘭微是國內功率半導體IDM龍頭，公司最新市值爲302億元。不過，公司股價呈現明顯的下跌趨勢，最新股價僅爲18.16元，處於近期低位，距離2021年7月曆史最高值下滑75.6%。

分析背後原因，華泰證券認爲行業競爭加劇，2024年部分車規級/光伏領域的功率料號價格仍處於下行通道，中低壓產品價格或企穩。中泰證券預計，鑑於行業景氣低迷持續時間超預期，以及公司淨利受金融資產公允價值變動影響較大，下調士蘭微預測盈利。

士蘭微面臨的競爭及行業困境，也是整個半導體行業當下正面臨的挑戰。2023年是半導體產業整體承壓的一年。

2024年1月16日，Gartner發佈的2023年度全球半導體廠商營收排名顯示，在2023年半導體全行業普遍承壓下，Top10廠商的營收總額有所下滑。該機構初步統計認爲，2023年全球半導體收入總額爲5330億美元，同比下降了11%。

國內公募基金也在不斷減持半導體板塊。如士蘭微近幾個季度的基金持倉比例不斷下滑，不少基金公司選擇減持。從公募基金對電子行業的配置比例來看，2023年第四季度曾達到12.43%，但2024年第一季度環比下降了1.39個百分點。

經歷了多個季度的低迷期，今年以來，半導體行業復甦的聲音逐步增多。

東莞證券分析指出，景氣上行與國產替代並舉，維持半導體板塊超配評級。2023年下半年以來，在傳統消費電子需求回暖（以智能手機、PC爲代表）、AI驅動行業創新（以AI服務器、PCB等爲代表）和國產替代持續推進（以半導體設備、材料爲代表）的多重驅動下，半導體板塊業績逐步修復，並於2024年一季度正式邁入景氣上行週期。

銀河證券也表示，半導體公司業績拐點已經出現，行業正在逐步修復。今年一季度，下游需求緩慢復甦和AI等新應用的落地雙輪驅動行業築底修復。我國半導體行業公司總營收增速進一步擴大，利潤端降幅同比大幅收窄；75%的半導體行業公司實現營收正增長，42%實現淨利潤正增長，正增長比例均高於2023年同期。

不過，從半導體產業二級市場股價來看，似乎投資者並不買賬。

Wind數據顯示，半導體產業指數今年以來累計下跌15.12%，是全市場表現最差的板塊之一。跟蹤半導體板塊的相關主題基金年內表現落後，如國聯安半導體ETF、富國基金芯片龍頭ETF、國泰芯片ETF等年內跌幅均在10%以上。

後市有哪些機會？

半導體行業的復甦進度仍是投資者關注的重點。

消息面上，近期多家半導體廠商在2023年度科創板半導體設備專場集體業績說明會透露，公司在手訂單充足，反映出國產化浪潮持續推動下，半導體設備市場復甦態勢逐漸凸顯。

摩根士丹利報告指出，市場分化明顯，非AI的訂單前景仍然受限，客戶對供應鏈活動保持審慎，預期下半年半導體行業復甦，但補庫存及去庫存的趨勢將會持續，直至終端需求有明顯改善。

“半導體投資正在從β時代進入α時代。”華夏基金基金經理高翔表示，隨着2022年—2023年的下行週期開始，中低端芯片國產化率逐步提升後，更有價值的公司，是能夠突破國內尚不能掌握技術的公司。2024年半導體行業的投資有三大線索。第一對應的是半導體整體所處週期的位置；根據2023年12月初披露的統計數據，2023年9月全球半導體銷售額已經走出同比負增長區間，10月加速至同比增長4.86%。說明全球半導體的銷售情況已經從週期最底部回暖。第二是技術進步，國內半導體在上游IP、EDA、半導體設備、半導體材料、晶圓製造等產業鏈環節與國際龍頭還存在較大差距，有差距就有進步的空間，給國內產業提供了技術進步的機會。第三是人工智能算力，隨着大模型的能力逐步增長，算力的需求仍然是未來多年半導體的主要增長點之一。隨着雲廠商ASIC方案推出和國內算力芯片邁過從0到1的門檻，明年競爭態勢會變得更加熱鬧，不會像今年的市場一枝獨秀。

展望未來，寶盈基金基金經理張天聞認爲，半導體板塊仍有較好的投資價值。一方面是隨着景氣復甦，部分標的基本面會進入有望持續到2024年中的上行週期，如果相關公司有增量產品邏輯，可能具備“基本面+估值”雙擊行情；另一方面，下半年半導體國產化邏輯將會顯著加強。最後依據對於科技重大變革的理解，AI催生的投資機會將會呈現震盪上行的特徵。