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苹果或将推出自研基带 高通预计2023年仅供应20%的iPhone基带芯片
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DigiTimes:5G iPhone将采用骁龙X60基带 本月开始生产
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iPhone 12配骁龙5G基带 高通CEO:感觉自然多了
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外媒:高通骁龙875首次集成5G基带、5nm 不会有骁龙865+
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高通骁龙875规格曝光:台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片
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Strategy Analytics:2019年5G基带芯片出货量近2%
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5G基带四巨头的Wi-Fi 6芯片之战
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支持所有频段!高通展示第三代5G基带芯片X60
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高通骁龙 X60 基带:5nm 工艺设计,2021 年上市
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4年前
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首发5nm制程 高通发布新一代5G基带骁龙X60
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4年前
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全球首款5nm芯片:高通第三代5G基带骁龙X60发布
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4年前
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苹果今年新iPhone或放弃LCD屏幕 并引入三星高通的5G基带
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外挂基带只是过度方案 采用5G SoC芯片手机推荐
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英特尔因出售5G基带业务关闭德国两家研发中心,导致450人失业
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高通阿蒙:支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G
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