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英特尔展示三种封装方式：这么大的芯片你可曾见过？

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登陆国际空间站 汉能阿尔塔与NASA牵手合作

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与高通合作的华芯通开始量产「升龙 4800」芯片：10nm 制程工艺封装

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5G时代来临 SIP技术可能成为芯片转折点

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中国科学院电工研究所关于IGBT模块封装及车用变流器设计与验证

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2018年中国LED整体行业调研报告「勤邦沉淀机·分析」

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精巧于外，缜密于内，东山精密新品欲起“封装东山”

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