大家都知道，如今5G时代已经离我们越来越近了，就连5G手机都已经有好几款问世了，但在5G芯片当中，只有华为的巴龙5000是采用的集成5G基带，而其他厂商都是采取的外挂5G基带的模式。

外挂基带在SOC层面上仍然采用4G的基带，加入应用到5G领域是要通过加载X50基带才能完成，可是对于芯片来说，加入外挂基带的话会让手机空间更少也会导致高能耗，手机会在短时间内发热，对于产品寿命和电池使用时间是个致命的打击。也就是说，采取外挂基带的高通芯片，或将会重现"火龙"风采，而且高通X50只支持5G网络格式，不支持4G，支撑是28nm，跟华为的5G差距很大。

但如今差距似乎要越拉越大了，就在最近，高通865疑似曝光，网路上爆出了一款"Kona 55"Fusion的产品，估计是SM8250外挂5G基带的新品，也就是说高通骁龙865仍然是采用外挂5G基带的模式，这恐怕要让很多人失望了。

大家都知道，目前市面上除了华为和苹果，基本上大多数的厂商都是用的高通芯片，而如果下一代高通旗舰骁龙865仍采取外挂5G基带的话，势必会对手机体验带来很大的影响，功耗高发热厉害，这都是很难避开的。

这个消息曝光后，最大的赢家就是华为了，高通要外挂5G基带，而苹果今年的新机直接跟5G无缘，那么对华为来讲，将会是一次天赐良机。

近日华为Mate 30 Pro也再次曝光，全面配备6.7英寸曲面oled柔性屏，供应商正是京东方，这个屏幕还能实现全屏解锁，手指放在哪里都行，采用集成5G基带的骁龙855，到时候的华为或将一飞冲天！

对此，大家怎么看呢？