大家都知道，如今5G時代已經離我們越來越近了，就連5G手機都已經有好幾款問世了，但在5G芯片當中，只有華爲的巴龍5000是採用的集成5G基帶，而其他廠商都是採取的外掛5G基帶的模式。

外掛基帶在SOC層面上仍然採用4G的基帶，加入應用到5G領域是要通過加載X50基帶才能完成，可是對於芯片來說，加入外掛基帶的話會讓手機空間更少也會導致高能耗，手機會在短時間內發熱，對於產品壽命和電池使用時間是個致命的打擊。也就是說，採取外掛基帶的高通芯片，或將會重現"火龍"風采，而且高通X50只支持5G網絡格式，不支持4G，支撐是28nm，跟華爲的5G差距很大。

但如今差距似乎要越拉越大了，就在最近，高通865疑似曝光，網路上爆出了一款"Kona 55"Fusion的產品，估計是SM8250外掛5G基帶的新品，也就是說高通驍龍865仍然是採用外掛5G基帶的模式，這恐怕要讓很多人失望了。

大家都知道，目前市面上除了華爲和蘋果，基本上大多數的廠商都是用的高通芯片，而如果下一代高通旗艦驍龍865仍採取外掛5G基帶的話，勢必會對手機體驗帶來很大的影響，功耗高發熱厲害，這都是很難避開的。

這個消息曝光後，最大的贏家就是華爲了，高通要外掛5G基帶，而蘋果今年的新機直接跟5G無緣，那麼對華爲來講，將會是一次天賜良機。

近日華爲Mate 30 Pro也再次曝光，全面配備6.7英寸曲面oled柔性屏，供應商正是京東方，這個屏幕還能實現全屏解鎖，手指放在哪裏都行，採用集成5G基帶的驍龍855，到時候的華爲或將一飛沖天！

對此，大家怎麼看呢？