Phone6 擴容的機器，偶爾DFU重啓，更換硬盤，或者加熱主板可以用一下，過幾天又DFU。

放了一兩個月沒修，昨天有時間就直接拿出來修修看。根據以往的維修經驗來看。感覺是硬盤這一排焊點下面有斷線。不要問爲什麼是這兩個焊點，經驗積累的第六感。如下圖所示。

經過測量以後，發現E1阻值時有時無，用表筆用力的戳這個E1腳也沒有組織，這就說明不是表面斷線，然後又把主板來回輕輕折了幾下，這個點有有阻值了，這就說明是板層斷線。看了一下點位圖發現這個腳位直通CPUAR9腳，如圖所示。

如果是依以前，就直接搞CPU了，但是現在挖線試試。

找個廢板從硬盤這挖，挖了幾下就發現這個位置窄小，而且兩邊還要別的線，不好繼續往下面挖。於是放棄了從這邊挖，如圖所示。

然後開始從SIM卡座這邊挖，也是先用廢板探路。如圖所示。

挖了之後發現這個腳在第二層，第一層都是別的線路，無奈又繼續往下面和後面挖，終於在第二層找到這個線了。如圖所示。

最終確定了在圖中紅線的位置開始接線，爲什麼從這裏接，因爲這個地方 上面兩層都是接地的，不會傷到別的線路。然後開始在要修的主板上面直接挖，如下圖。

最後飛完線，打上綠油，裝上硬盤就好了，因爲時間有限，部分細節不能完全展示，因爲不會插線的方式，沒有試過，所以沒有插線到CPU。