這幾天，想必大家又被美國上了一堂教育課，那就是當你沒有掌握某項核心科技時，不管怎麼吹科技無國界，不怎麼怎麼說供應鏈全球化，終究還是要受制於人的，就看對方什麼時候以什麼藉口，來對你動手罷了。

當然，很多有識之士也早就意識到了這一點，比如任正非在2012年就提出了“備胎”這個類似的概念，就做了諸多的準備，所以在這次的芯片斷供事件中，纔敢於說對華爲沒太多影響。

當然，我們也可以由此引申開來，在芯片領域，中國芯的真實水平究竟是什麼樣子的，和世界（美國）的差距究竟有多大？

因爲芯片這個概念太廣，涉及到的東西太多，今天我們就只以大家理解中的，針對手機Soc、電腦CPU這兩種芯片來說明一下。

由於芯片的整個流程主要分爲三塊，設計、生產、封測，那麼就以這三塊來說說目前的真實水平，以及和世界的差距。

先拿手機Soc來說，目前國內最先進的是麒麟980，國際上高通855最先進，如果要說設計的話，水平是差不太多的，在伯仲之間。但在生產上，就差得遠了，國內（不包括臺灣）的生產水平是28nm，14nm還沒量產，國際上是7nm，相差5年以上的水平，至於封測倒沒差多少。

拿電腦的CPU來說，目前國內最先進的是兆芯KX-6000系列，以8核佔7代i5的4核，勉強打個平手，所以設計方面落後至少3年以上，至於生產上，和手機Soc一樣，落後5年以上，封測水平差不多。

以上還只是最直觀的說法，而在這對比背後，如果說芯片的架構，國內沒有自已架構，X86、MIPS、RISC-V、ARM，這4種主流架構中，前三種是美國的，ARM雖然是英國的，但也有美國的諸多技術。

另外像EDA芯片設計工具，基本上也是美國的，國內還沒有類似的工具。至於份額，美國佔了全球50%左右的份額，中國份額可能在10%不到。

所以綜合起來嚴格的來講，中國芯離世界水平還是非常有差距的，並不是三、五年就能追上的，道路還很漫長。