这几天，想必大家又被美国上了一堂教育课，那就是当你没有掌握某项核心科技时，不管怎么吹科技无国界，不怎么怎么说供应链全球化，终究还是要受制于人的，就看对方什么时候以什么借口，来对你动手罢了。

当然，很多有识之士也早就意识到了这一点，比如任正非在2012年就提出了“备胎”这个类似的概念，就做了诸多的准备，所以在这次的芯片断供事件中，才敢于说对华为没太多影响。

当然，我们也可以由此引申开来，在芯片领域，中国芯的真实水平究竟是什么样子的，和世界（美国）的差距究竟有多大？

因为芯片这个概念太广，涉及到的东西太多，今天我们就只以大家理解中的，针对手机Soc、电脑CPU这两种芯片来说明一下。

由于芯片的整个流程主要分为三块，设计、生产、封测，那么就以这三块来说说目前的真实水平，以及和世界的差距。

先拿手机Soc来说，目前国内最先进的是麒麟980，国际上高通855最先进，如果要说设计的话，水平是差不太多的，在伯仲之间。但在生产上，就差得远了，国内（不包括台湾）的生产水平是28nm，14nm还没量产，国际上是7nm，相差5年以上的水平，至于封测倒没差多少。

拿电脑的CPU来说，目前国内最先进的是兆芯KX-6000系列，以8核占7代i5的4核，勉强打个平手，所以设计方面落后至少3年以上，至于生产上，和手机Soc一样，落后5年以上，封测水平差不多。

以上还只是最直观的说法，而在这对比背后，如果说芯片的架构，国内没有自已架构，X86、MIPS、RISC-V、ARM，这4种主流架构中，前三种是美国的，ARM虽然是英国的，但也有美国的诸多技术。

另外像EDA芯片设计工具，基本上也是美国的，国内还没有类似的工具。至于份额，美国占了全球50%左右的份额，中国份额可能在10%不到。

所以综合起来严格的来讲，中国芯离世界水平还是非常有差距的，并不是三、五年就能追上的，道路还很漫长。