芯片制造业巨头高通公司已经推出了其视觉智能平台以及其前两款专用于物联网设备的芯片组。

物联网芯片

新的10纳米芯片组QCS605和QCS603可用于无人机，机器人吸尘器，360相机等设备。两者都包含高通公司在相机和人工智能方面的最新发展。

推动这些芯片组的功能是Vision Intelligence Platform。该平台使用边缘计算来做出决定并在数据源方面加强保障 - 以获得更好的安全性，更快的处理和本地控制。

高通物联网市场总监Jim Merrick表示：

“处理这些信息可以在云中完成，但这需要资源和时间。由于相机本身具有智能性，它可以根据所知道的情况决定如何响应，而不是等待视频数据发送到云端并进行分析。

随着开发人员摆脱云并专注于设备的功能，整合这项技术也将推动物联网生态系统向前发展。“

Vision智能平台集成了高通公司的人工智能引擎，该引擎又配备了该公司的Snapdragon 神经处理引擎（NPE） - 支持设备上的AI。

Qualcomm的AI Engine兼容流行的深度学习框架，包括TensorFlow，Caffe，Open Neural Network Exchange交换格式，Android Neural Networks API和Qualcomm Hexagon神经网络库。当谈到他们的偏好时，开发人员有很多选择。

所有这些都需要巨大的动力，Vision Intelligence Platform旨在通过Qualcomm的异构计算迎接挑战。该硬件由一个功能强大的8核，64位Kryo 300 CPU，Adreno 615 GPU，Hexagon 685矢量处理器，Spectra 270 ISP以及用于传感器和音频的DSP组成。

高通公司物联网产品管理副总裁Seshu Madhavapeddy与Engadget谈话时说，公司在智能手机相机方面的工作有助于提高物联网设备的性能。安全摄像机是这里最明显的受益者 - 设备能够在低光照条件下降低噪音甚至完全黑暗。

预计新的SoC产品将在今年下半年推出。'