芯片製造業巨頭高通公司已經推出了其視覺智能平臺以及其前兩款專用於物聯網設備的芯片組。

物聯網芯片

新的10納米芯片組QCS605和QCS603可用於無人機，機器人吸塵器，360相機等設備。兩者都包含高通公司在相機和人工智能方面的最新發展。

推動這些芯片組的功能是Vision Intelligence Platform。該平臺使用邊緣計算來做出決定並在數據源方面加強保障 - 以獲得更好的安全性，更快的處理和本地控制。

高通物聯網市場總監Jim Merrick表示：

“處理這些信息可以在雲中完成，但這需要資源和時間。由於相機本身具有智能性，它可以根據所知道的情況決定如何響應，而不是等待視頻數據發送到雲端並進行分析。

隨着開發人員擺脫雲並專注於設備的功能，整合這項技術也將推動物聯網生態系統向前發展。“

Vision智能平臺集成了高通公司的人工智能引擎，該引擎又配備了該公司的Snapdragon 神經處理引擎（NPE） - 支持設備上的AI。

Qualcomm的AI Engine兼容流行的深度學習框架，包括TensorFlow，Caffe，Open Neural Network Exchange交換格式，Android Neural Networks API和Qualcomm Hexagon神經網絡庫。當談到他們的偏好時，開發人員有很多選擇。

所有這些都需要巨大的動力，Vision Intelligence Platform旨在通過Qualcomm的異構計算迎接挑戰。該硬件由一個功能強大的8核，64位Kryo 300 CPU，Adreno 615 GPU，Hexagon 685矢量處理器，Spectra 270 ISP以及用於傳感器和音頻的DSP組成。

高通公司物聯網產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy與Engadget談話時說，公司在智能手機相機方面的工作有助於提高物聯網設備的性能。安全攝像機是這裏最明顯的受益者 - 設備能夠在低光照條件下降低噪音甚至完全黑暗。

預計新的SoC產品將在今年下半年推出。'

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