近期，深圳市晨日科技股份有限公司開發了用於Mini LED的印刷固晶錫膏“EM-6001”，本款錫膏在應用於細間距刷時具有良好的一致性和持續印刷性，並且迴流焊接後焊點飽滿，空洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率。

近年來，隨着LED行業的不斷向前發展，其核心部件芯片也正向着細微化、小間距和高密度化發展，各大廠商紛紛圍繞Micro/Mini LED進行佈局，全產業鏈都在加速搶攻，搶佔先機。另外，受制於焊接材料和生產工藝等因素，Mini LED產品生產良率普遍較低，有效解決固晶效果的焊接材料越來越受到用戶的重視。

而順應這些需求的，正是此次開發的“EM-6001”，本產品以本公司十多年的錫膏研發和生產實踐爲基礎，並融合了Mini LED高精度印刷和焊接可靠性需求開發而成，是Mini LED封裝行業領先級焊接材料。

“EM-6001”印刷固晶錫膏具有以下特徵:

(一)採用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設計，可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且錫粉爲8-10μm(6號粉)的集中分佈，能有效控制覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。

(二)優秀的抗氧化配方設計，使錫膏具有持續的穩定操作窗口時間，連續印刷穩定，持續印刷8小時後仍可與初期印刷效果一致，不會產生微小錫球。

(三)在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜性。

(四)採用高純度原材料，焊接之後殘留物極少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高精密、高可靠性的電參數要求。