日韩贸易

日本对韩芯片原材料制裁持续发酵及恶化

日本政府6月30日宣布，将从7月4日起开始对光刻胶、氟化氢(又称蚀刻气)和氟化聚酰亚胺这三种半导体和显示器生产必需材料的出口实施严格的限制。

本周事件持续发酵和恶化。三星电子董事长李在镕启程前往日本与供应商展开磋商，李在镕向Stella、JSR等日本半导体原料企业提议，希望能通过海外工厂提供货源，但却遭到冷漠对待。日本经济产业大臣世耕弘成声称，日本“根本没有考虑”撤销限制。

据传日对韩的核心芯片原材料制裁有可能扩大至芯片制造核心设备，单晶硅晶圆等。

影响：

上次给大家列出了在光刻胶，和存储器端利好的上市公司。

直接利好：京东方，深天马，南大光电，晶瑞股份

潜在利好：南大光电，上海新阳

情绪利好：紫光国微，飞凯材料，江华微

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今天继续给大家分析在其他几个领域产生影响的上市公司。

高纯度氟化氢即电子级氢氟酸，主要用于芯片、液晶面板等行业的清洗、蚀刻，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一 。根据用途的不同，电子级氢氟酸被分为EL、UP、UPS、UPSS、UPSSS级别，其中UPSS、UPSSS是高端半导体级别。

滨化股份：电子级氢氟酸设计产能为6000吨/年，产品属于UPSS等级。

巨化股份：合资公司中巨芯科技具有1.5万吨电子级氢氟酸产能，产品能达到UPSS等级。

多氟多：年产1万吨高端电子级氢氟酸，产品品质达到了行业最高级别UP-SSS级。

芯片制造设备厂商：

北方华创：中国芯片设备制造商绝对的一哥。

中微半导体：中国芯片设备制造商老二，即将在科创板上市。

芯片制造所需晶圆：

上海新阳：持有12英寸大硅片项目上海新晟母公司上海硅产一部分股权，且项目已经进入量产状态。

晶盛机电，中环股份：该两公司投资获得中环无锡大硅片项目2022年全面建成后将形成8寸75万/月，12寸60万/月的产能。项目从2019年年底开始就将陆续开始达产。

总结：

直接利好：滨化股份，巨化股份，多氟多，北方华创，上海新阳

潜在利好：晶盛机电，中环股份

苹果指纹识别

苹果准备在两年内“剪掉刘海” 采用全屏指纹识别

7月11日上午消息，长期关注苹果公司的分析师郭明𫓹（Ming-Chi Kuo）今日发表的一份新报告称，苹果正尝试减小自己iPhone系列手机的“刘海”部分，2020年推出的新款iPhone中，至少有一款将采用更小的前置摄像头。这位分析师认为，到2021年，三款新iPhone都将彻底去掉刘海，完成向屏下指纹识别的过渡。

影响：

屏下指纹技术替代趋势不可逆转，将对屏下指纹识别芯片供应商构成长期利好。

汇顶科技，全球指纹识别芯片领域的绝对一哥。其屏下指纹识别技术领先全球，且已是华为的重要供应商，在屏下识别领域市占率超过70%。

总结：

直接利好：汇顶科技

国产大芯片

①立昂微子公司成功制出第一根量产型、集成电路用12英寸硅单晶棒；

②中晶大硅片项目入围2019年浙江省首批特别重大产业项目

这是继上周中芯晶圆投产之后，中国大硅片项目出现的连续两个新的好消息。

其中中晶（嘉兴）半导体有限公司年产1200万片300mm大硅片生产基地已建设投资4.3亿元，仅设备就已投入3.39亿元，各厂房桩基工程已经完成，开始第二层建设。预计今年12月一期土建基本完成，明年开始进行厂房装修，至2020年7月，项目一期占地139亩、建筑面积127755平方米厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。

影响：

以上的消息，再次意味着国产大芯片项目进入密集落地阶段。

上海新阳：持有12英寸大硅片项目上海新晟母公司上海硅产一部分股权，且项目已经进入量产状态。

晶盛机电，中环股份：该两公司投资获得中环无锡大硅片项目2022年全面建成后将形成8寸75万/月，12寸60万/月的产能。项目从2019年年底开始就将陆续开始达产。

总结：

直接利好：上海新阳

潜在利好：晶盛机电，中环股份

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