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1.三大运营商公布2018年光缆采购项目,光纤光缆需求依然维持在高位,海外业务保持加速增长趋势,公司估值存在较大上升空间。

2.军用芯片被誉为信息化武器装备的“大脑”。保障信息安全正逐渐从软件切入到核心硬件,芯片国产化将是国家重点投入推广的方向。

一、三大运营商公布采购项目+十三五规划+全球跨洋工程推进,行业空间已打开,估值空间将上升。

研报分享——亨通光电(600487),长城国瑞证券团队认为公司受益于5G进程的加速推进以及海底光缆业务迎来发展机遇,估值存在较大的上升空间。

1.5G进程推进,三大运营商公布了2018年光缆集中采购项目,运营商对光缆的需求依然维持在高位,国内光纤光缆集中度较高,长飞光纤光缆、亨通光电、中天科技、烽火通信、富通集团、通鼎互联位居行业前六,占据了81.2%的市场份额,公司的市占率仅次于长飞,常年位居第二。

2.公司海底光缆业务迎来发展机遇,已经获得多项业务订单。

①截止2017年底,我国海上风电累计装机容量是279万千瓦,根据十三五风电发展规划目标,2020年底,我国海上风电并网装机容量将达500万千瓦以上。目前沿海各省份均已发布相应的发展规划,公司海底电缆光纤产品迎来发展良机。

②全球跨洋通信工程推进,根据CRU的统计,2018年底将有多条海缆项目启动建设,总长度超过9万千米。

③公司海光缆产品技能能力领先,2017年海光缆完成5000米水深海底通信测试,超大长度带馈电无中继型海底光缆创世界之最,打破国际制造商的垄断,目前已中标多项国内外海洋项目,业绩增长有保障。

3.海外业务增长显著,增速远高于高内。

公司2012-2018年通过设立子公司和并购的方式分别在巴西、印度、印度尼西亚、南非、埃及等地区进行业务扩张,近年来海外业务一直维持较快增长势头,2017年公司海外业务收入为32.03亿元,同比增长66.23%,远高于国内31.04%的增速。

4.积极投资量子通信、硅光模块等新兴领域,尤其在光模块领域已经取得进展,公司25G、100G光模块均已完成首件测试和可靠性测试,硅光子芯片测试平台成功搭建,预计2018年第四季度完成封装、测试及组装,2019年实现批量出货。

(以上数据、观点来自长城国瑞正券)

二、行业增速超全球,研发实力不容小觑、自主崛起诞生于此!

军用芯片被誉为信息化武器装备的“大脑”。保障信息安全正逐渐从软件切入到核心硬件,芯片国产化将是国家重点投入推广的方向——000733振华科技。

1.行业增速亮眼,规模不断壮大。

全球被动元器件市场规模整体稳中有升,国内增速快于全球增速。被动元件是电子产业的基础,广泛应用在通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子等下游终端产品。

从2003年开始直至2008年,得益于个人计算机应用的普及,被动元件的复合增长率高达8.17%。进入2009年,由于受到美国次贷危机的影响,被动元件的市场需求急转直下,连续两年维持在210亿美元以下。直到2011年智能机爆发式增长,被动元件的市场才得到复苏,2015年度全球被动元器件的市场规模达到235亿美元。

未来,伴随着IOT、5G等新技术新应用的推出,被动元件市场将得到持续增长,预计2020年被动元件市场规模将达到266亿美元,复合增速在2.5%左右。而中国作为全球最大的电子设备制造中心和消费最旺盛的地区,受益于下游消费电子升级更新迅速以及汽车电子的兴起,我国对于上游被动元件需求较旺盛,市场规模的增速快于世界平均水平。

以被动元件中产值占比最高(66%)的电容器为例,2012至2017年间,全球电容器市场规模由173亿美元扩张至209亿美元,CAGR=3.84%稳定增长,而中国在此期间的电容市场规模则由726亿元增长至987亿元,CAGR约6.33%,高于世界平均水平。预计未来5年,我国电容市场规模的复合增速在5%左右,仍高于不到3%的复合增速。

2.竞争对手逐步退出中国市场,竞争力全面提升。

日韩厂商逐步退出中低端市场,供需失衡为国内企业带来发展机遇。以TDK为代表的日韩企业退出被动元件的中低端市场,积极转型汽车电子,产品往高端化、精细化进一步发展。常规类产品产能短期青黄不接,供需缺口难以填平,行业迎来新一轮发展契机。

一方面常规产品在物联网快速发展的进程中仍有庞大的市场需求;另一方面,日系厂家退出产生的市场空白,为第二梯队厂商和国内企业带来了历史性的发展机遇。而国内企业坐拥全球最大市场,凭借本土化优势,有望实现快速发展。

3.龙头地位不可撼动。

公司技术领先,产品系列齐全,为军用电子元器件多细分领域龙头。作为国内较早从事电子元器件生产的企业之一,公司在“阻容感”等电子元器件上起步早、积累深厚,在军品等高端产品上技术领先,配套能力强,多个子公司均为细分领域规模大、综合实力强的龙头公司。

以公司主要承担军品电容业务的子公司振华新云为例,振华新云主要生产军民用电容器,在军用电容领域产品全、份额高、优势明显。振华新云是我国电子元器件重点配套企业,截止2017年,已连续30年荣登中国电子元件百强企业排行榜,也是目前国内唯一一家获得欧洲航天局A级供应商资格的单位。

与国内其他军品电容公司相比,子公司配套时间长、规模大、品种全。振华新云拥有从美、德、英、日等引进的多条现代化钽、铝电容器生产线、薄膜电容器、瓷介电容器和特种变压器生产线,以及国家认可的、具有鉴定检验资格的试验中心,能完成所有电容器鉴定试验、周期试验项目检测、失效样品的物理化学检测、样品的定性和定量分析等多种检测。新云生产的钽、铝电容器、薄膜电容器及陶瓷电容器,体积小、可靠性高、稳定性好、品种全、质量优,长期为我国各类重点工程提供了安全可靠的配套服务,产品质量及可靠性可与当今世界发达国家的同类产品相媲美。

4.自主可控实力担当。

从软件到硬件,保障信息安全逐渐切入到核心—芯片国产化。近年来,国家对于信息安全问题重视程度空前,软件层面“去ioe”的浪潮此起彼伏。同时,随着各种信息源互联渗透和融合,我国以往采取的限制、隔离等简单安全策略已经难以保障信息安全,硬件层面的芯片国产化等治本性措施将成为主流。

芯片作为信息技术的硬件基础,保障芯片的自主可控是我国信息安全的必经之路。芯片的国产化将彻底扼住美国挖掘我国情报的最重要渠道,无论从国家信息安全还是市场空间角度,集成电路的国产化都将是国家重点投入推广的方向。大股东中国振华拥有多个优质芯片资产。

中国振华除了控股振华科技,在“阻容感”等高新电子领域有优势外,还先后控股或持股了多家应用前景广阔、技术实力强的国产芯片公司,如:振华风光、成都华微、苏州盛科和天津飞腾等。

5.成都华微攻克特种芯片技术。

成都华微,专注自主研发,在特种高端FPGA领域逐步形成国产替代能力。公司是国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业,隶属于中国电子,2014年后中国振华实施管理。

公司专注于自主知识产权的集成电路技术与产品开发,与二股东电子科技大学大规模集成电路设计中心紧密合作,拥有国内先进的可编程逻辑器件研发能力和数字模拟混合信号设计技术。

FPGA功耗低、设计灵活、开发成本低,在国防领域得到广泛应用,战略地位关键。而由于FPGA技术研发难度巨大,全球FPGA市场基本被国外寡头垄断,我国FPGA国产率很低。成都华微在特种可编程器件方面逐步取得突破,生产的CPLD和FPGA产品可一定程度上实现进口替代。

2017年,成都华微600万门级FPGA成功实现在国家保密通讯交换机上的商业化应用,完成了千万门级FPGA研发,在高端FPGA领域形成国产化替代能力,保障了国家重点工程需求;其7000万门级FPGA项目成功获批国家“核高基”项目。

随着我国武器装备信息化进程的加快和国防国产化率要求的进一步提高,成都华微有望在芯片领域特别是可编程器件领域快速发展。

(以上数据、观点出自东方证券)

结语:

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