摘要:\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp\u003E长远来看,GORE MEMS防护透气声学产品凭借可靠的颗粒防护性能、高效的压力平衡、灵活的制程中测试三大优势,可以为众多手机品牌厂商的MEMS麦克风从生产制造开始就提供卓越保护,在保证产量和质量同时,更好地提高经济效益。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F6dc6231a342040dface14ace4f12d826\" img_width=\"559\" img_height=\"500\" alt=\"“Hey Siri”催生的语音识别革命,关键MEMS麦克风如何有效保护。

"\u003Cdiv\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003EHey Siri:一场语音识别的革命\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E2011年,Siri被内置在iPhone 4s之中横空出世时,曾掀起一波语音技术和讨论热潮和语音助手的创业热潮。随后,Google Assistant和Amazon的Hi Alexa语音助手也相继出现,语音智能助手在智能手机上的普及率越来越高。KPCB合伙人、享有“互联网女皇”称号的玛丽·米克尔在今年的互联网趋势报告中,将超过十分之一的篇幅给了“语音”二字,在其看来,“触摸屏+麦克风”正在取代“键盘+鼠标”的交互方式。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F6dc6231a342040dface14ace4f12d826\" img_width=\"559\" img_height=\"500\" alt=\"“Hey Siri”催生的语音识别革命,关键MEMS麦克风如何有效保护?\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E从可穿戴设备到家庭助理,为了满足语音交互场景,麦克风几乎被安装到了所有的智能硬件上。而对于声音捕捉的准确性来讲,麦克风构造中最常用的两种技术是微机电系统(MEMS)麦克风和驻极体电容式麦克风(ECM),起到了极为重要的作用。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E在ECM或MEMS麦克风之间进行选择时,需要考虑许多因素。ECM作为传统模式已经得到了广泛的市场应用,然而新型的MEMS麦克风,则彰显出了不可替代的优势 —— 具有较强的抗RF干扰能力,解决了手机设计中常见的电流声(TDD noise)问题,结构上设计方便。而可以实现小封装尺寸的新型MEMS麦克风技术,则更为符合通过多个麦克风内置实现降噪效果的智能设备。 \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E风险与收益并存,手机品牌厂商如何保证MEMS麦克风质量?\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E目前市场上的MEMS麦克风制造商,正在面临多重技术挑战。在大批量装配印刷电路板期间,存在一些可能会危及MEMS麦克风完整性的技术问题,而这些问题所导致的高不良率,最终也只能由手机品牌厂商承受。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E这些问题包括回流过程中由于极高温引起的压力积聚、颗粒污物和雾化焊料熔滴,它们可能损坏MEMS麦克风,导致电子设备的声学性能下降、产量明显降低以及制造成本上升。而这些问题,均源于安装期间的不当操作以及有效测试的缺乏。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E从质量风险来说,MEMS麦克风的声学性能下降会导致手机品牌厂商产品不良率上升,进而影响手机的出货量和上市时间,出现供应风险,甚至还会影响利润。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E从长远的经济和品牌效益来看,MEMS麦克风的质量问题也会影响消费者体验,长远而言更对品牌产生负面影响,损害品牌声誉。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp1.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F13eb34b58389494daf691daba7261010\" img_width=\"588\" img_height=\"331\" alt=\"“Hey Siri”催生的语音识别革命,关键MEMS麦克风如何有效保护?\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E面对这样的挑战,戈尔(Gore)公司的设计和工程团队已开发出一种独特解决方案,即新推出的GORE MEMS防护透气声学产品。这个产品可以降低手机品牌厂商的供应和质量风险,能在MEMS麦克风制造和电路板组装时对麦克风进行全面保护,让麦克风免受颗粒物和压力积聚的损害,还可以支持制程中测试,从而让手机品牌厂商能够牢牢把握产品质量和实现成本可控。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003EGORE MEMS防护透气声学产品:2种方案灵活应对\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003EGORE MEMS防护透气声学产品能够提供可靠的颗粒防护,同时其透气型膨体聚四氟乙烯(ePTFE)透气膜使气体能够穿过麦克风音孔,缓解压力积聚,使麦克风免遭损坏。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp1.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002Fc9c3407f393c43f4ad5a1c2269a61f48\" img_width=\"415\" img_height=\"414\" alt=\"“Hey Siri”催生的语音识别革命,关键MEMS麦克风如何有效保护?\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E 该产品有两种款式,旨在满足电路板组装和麦克风制造商的特定需求。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E· Style100:适用于电路板组装 \u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E在SMT工艺中,可靠的颗粒防护性能可有效减少污物,而高效的透气性能能有效缓解压力积聚,从而有助于确保SMT工艺的安全性,同时帮助提高产量并可靠地控制制造成本。对于手机品牌厂商而言,能够实现制程中测试可以让MEMS麦克风的质量更有保障,也使工艺效率进一步提升。100型可在回流过程之前进行安装,可安装在上声孔麦克风的顶部或下声孔麦克风底部背面的电路板上。产品为卷轴式包装,以便无缝匹配高速SMT贴片机生产线。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E· Style200:适用于麦克风制造商 \u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E200型可在封装过程中安装于MEMS麦克风内部,从而实现颗粒防护,同时在电路板装配过程中无需进行任何特殊处理。产品以类晶圆格式进行数字映射,且与高速固晶设备兼容。戈尔直接与品牌、麦克风制造商和合约制造商合作,已制造出超过1亿个GORE MEMS防护透气声学产品。这些产品被用于满足大批量高速安装过程中的严苛要求,且能够在多次回流周期中耐受高达280℃(390ºF)的温度40秒之久。对于手机品牌厂商,200型能在电路板装配前开始就避免MEMS麦克风受到颗粒物污染,实现更好的产品质量,进一步降低供应和质量风险。同时,200型产品也是行业所认为的未来MEMS麦克风防护解决方案的趋势。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F6d09f2fdfe3d404abd015403822af181\" img_width=\"657\" img_height=\"910\" alt=\"“Hey Siri”催生的语音识别革命,关键MEMS麦克风如何有效保护?\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp\u003E长远来看,GORE MEMS防护透气声学产品凭借可靠的颗粒防护性能、高效的压力平衡、灵活的制程中测试三大优势,可以为众多手机品牌厂商的MEMS麦克风从生产制造开始就提供卓越保护,在保证产量和质量同时,更好地提高经济效益。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E国内的消费类电子市场,包括手机、可穿戴设备等市场的竞争已经进入白热化阶段,功能逐渐同质化,市场正从过往的“硬件竞争“过渡为”体验竞争“,语音识别作为用户体验的重要环节,麦克风的可靠质量显得更为重要。而现今由于国内经济的飞速发展,各种制造成本水涨船高,Cost down已成为各大手机品牌厂商的主流呼声,更好的成本控制是企业可持续发展的基础。戈尔技术致力于让手机品牌厂商实现成本可控、质量可控,从而在激烈的竞争中取得先机,赢取更大的市场。\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E"'.slice(6, -6), groupId: '6720083648160203278
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