摘要：\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp\u003E長遠來看，GORE MEMS防護透氣聲學產品憑藉可靠的顆粒防護性能、高效的壓力平衡、靈活的製程中測試三大優勢，可以爲衆多手機品牌廠商的MEMS麥克風從生產製造開始就提供卓越保護，在保證產量和質量同時，更好地提高經濟效益。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F6dc6231a342040dface14ace4f12d826\" img_width=\"559\" img_height=\"500\" alt=\"“Hey Siri”催生的語音識別革命，關鍵MEMS麥克風如何有效保護。

"\u003Cdiv\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003EHey Siri：一場語音識別的革命\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E2011年，Siri被內置在iPhone 4s之中橫空出世時，曾掀起一波語音技術和討論熱潮和語音助手的創業熱潮。隨後，Google Assistant和Amazon的Hi Alexa語音助手也相繼出現，語音智能助手在智能手機上的普及率越來越高。KPCB合夥人、享有“互聯網女皇”稱號的瑪麗·米克爾在今年的互聯網趨勢報告中，將超過十分之一的篇幅給了“語音”二字，在其看來，“觸摸屏+麥克風”正在取代“鍵盤+鼠標”的交互方式。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F6dc6231a342040dface14ace4f12d826\" img_width=\"559\" img_height=\"500\" alt=\"“Hey Siri”催生的語音識別革命，關鍵MEMS麥克風如何有效保護？\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E從可穿戴設備到家庭助理，爲了滿足語音交互場景，麥克風幾乎被安裝到了所有的智能硬件上。而對於聲音捕捉的準確性來講，麥克風構造中最常用的兩種技術是微機電系統（MEMS）麥克風和駐極體電容式麥克風（ECM），起到了極爲重要的作用。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E在ECM或MEMS麥克風之間進行選擇時，需要考慮許多因素。ECM作爲傳統模式已經得到了廣泛的市場應用，然而新型的MEMS麥克風，則彰顯出了不可替代的優勢 —— 具有較強的抗RF干擾能力，解決了手機設計中常見的電流聲（TDD noise）問題，結構上設計方便。而可以實現小封裝尺寸的新型MEMS麥克風技術，則更爲符合通過多個麥克風內置實現降噪效果的智能設備。 \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E風險與收益並存，手機品牌廠商如何保證MEMS麥克風質量？\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E目前市場上的MEMS麥克風製造商，正在面臨多重技術挑戰。在大批量裝配印刷電路板期間，存在一些可能會危及MEMS麥克風完整性的技術問題，而這些問題所導致的高不良率，最終也只能由手機品牌廠商承受。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E這些問題包括迴流過程中由於極高溫引起的壓力積聚、顆粒污物和霧化焊料熔滴，它們可能損壞MEMS麥克風，導致電子設備的聲學性能下降、產量明顯降低以及製造成本上升。而這些問題，均源於安裝期間的不當操作以及有效測試的缺乏。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E從質量風險來說，MEMS麥克風的聲學性能下降會導致手機品牌廠商產品不良率上升，進而影響手機的出貨量和上市時間，出現供應風險，甚至還會影響利潤。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E從長遠的經濟和品牌效益來看，MEMS麥克風的質量問題也會影響消費者體驗，長遠而言更對品牌產生負面影響，損害品牌聲譽。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp1.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F13eb34b58389494daf691daba7261010\" img_width=\"588\" img_height=\"331\" alt=\"“Hey Siri”催生的語音識別革命，關鍵MEMS麥克風如何有效保護？\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E面對這樣的挑戰，戈爾（Gore）公司的設計和工程團隊已開發出一種獨特解決方案，即新推出的GORE MEMS防護透氣聲學產品。這個產品可以降低手機品牌廠商的供應和質量風險，能在MEMS麥克風製造和電路板組裝時對麥克風進行全面保護，讓麥克風免受顆粒物和壓力積聚的損害，還可以支持製程中測試，從而讓手機品牌廠商能夠牢牢把握產品質量和實現成本可控。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003EGORE MEMS防護透氣聲學產品：2種方案靈活應對\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003EGORE MEMS防護透氣聲學產品能夠提供可靠的顆粒防護，同時其透氣型膨體聚四氟乙烯(ePTFE)透氣膜使氣體能夠穿過麥克風音孔，緩解壓力積聚，使麥克風免遭損壞。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp1.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002Fc9c3407f393c43f4ad5a1c2269a61f48\" img_width=\"415\" img_height=\"414\" alt=\"“Hey Siri”催生的語音識別革命，關鍵MEMS麥克風如何有效保護？\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp class=\"ql-align-center\"\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E 該產品有兩種款式，旨在滿足電路板組裝和麥克風製造商的特定需求。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E· Style100：適用於電路板組裝 \u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E在SMT工藝中，可靠的顆粒防護性能可有效減少污物，而高效的透氣性能能有效緩解壓力積聚，從而有助於確保SMT工藝的安全性，同時幫助提高產量並可靠地控制製造成本。對於手機品牌廠商而言，能夠實現製程中測試可以讓MEMS麥克風的質量更有保障，也使工藝效率進一步提升。100型可在迴流過程之前進行安裝，可安裝在上聲孔麥克風的頂部或下聲孔麥克風底部背面的電路板上。產品爲卷軸式包裝，以便無縫匹配高速SMT貼片機生產線。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E· Style200：適用於麥克風製造商 \u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E200型可在封裝過程中安裝於MEMS麥克風內部，從而實現顆粒防護，同時在電路板裝配過程中無需進行任何特殊處理。產品以類晶圓格式進行數字映射，且與高速固晶設備兼容。戈爾直接與品牌、麥克風製造商和合約製造商合作，已製造出超過1億個GORE MEMS防護透氣聲學產品。這些產品被用於滿足大批量高速安裝過程中的嚴苛要求，且能夠在多次迴流週期中耐受高達280℃(390ºF)的溫度40秒之久。對於手機品牌廠商，200型能在電路板裝配前開始就避免MEMS麥克風受到顆粒物污染，實現更好的產品質量，進一步降低供應和質量風險。同時，200型產品也是行業所認爲的未來MEMS麥克風防護解決方案的趨勢。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cdiv class=\"pgc-img\"\u003E\u003Cimg src=\"http:\u002F\u002Fp3.pstatp.com\u002Flarge\u002Fpgc-image\u002F6d09f2fdfe3d404abd015403822af181\" img_width=\"657\" img_height=\"910\" alt=\"“Hey Siri”催生的語音識別革命，關鍵MEMS麥克風如何有效保護？\" inline=\"0\"\u003E\u003Cp class=\"pgc-img-caption\"\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E\u003Cp\u003E長遠來看，GORE MEMS防護透氣聲學產品憑藉可靠的顆粒防護性能、高效的壓力平衡、靈活的製程中測試三大優勢，可以爲衆多手機品牌廠商的MEMS麥克風從生產製造開始就提供卓越保護，在保證產量和質量同時，更好地提高經濟效益。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E國內的消費類電子市場，包括手機、可穿戴設備等市場的競爭已經進入白熱化階段，功能逐漸同質化，市場正從過往的“硬件競爭“過渡爲”體驗競爭“，語音識別作爲用戶體驗的重要環節，麥克風的可靠質量顯得更爲重要。而現今由於國內經濟的飛速發展，各種製造成本水漲船高，Cost down已成爲各大手機品牌廠商的主流呼聲，更好的成本控制是企業可持續發展的基礎。戈爾技術致力於讓手機品牌廠商實現成本可控、質量可控，從而在激烈的競爭中取得先機，贏取更大的市場。\u003C\u002Fp\u003E\u003C\u002Fdiv\u003E"'.slice(6, -6), groupId: '6720083648160203278