武漢柔顯科技股份有限公司副總經理張季平確認參加2018OLED關鍵材料技術研討會，並作爲嘉賓，作主題爲《柔性基板材料的開發難點及應用要求》的演講。

張季平

武漢柔顯科技

副總經理

• 張季平，武漢大學博士

• 從事CMP拋光墊研發、彩色聚合化學正電碳粉研發、高折射鏡片樹脂用加硬液的研發和知識產權管理工作共5年。

• 負責的專利項目有CMP拋光墊、彩色聚合碳粉、柔性顯示用聚酰亞胺，特別是在CMP拋光墊領域，詳細研究中國、美國和臺灣等全球主要地區的專利佈局，主導該領域的專利數據庫的建設，參與多個政府專利項目。

• 先後申請專利11餘篇。

• 武漢柔顯是專注於柔性顯示專用材料研發與生產的技術創新型企業。

• 公司創立於2017年8月，是鼎龍股份的控股子公司。

• 主導產品柔性顯示基板用超耐高溫聚酰亞胺材料、無色透明聚酰亞胺材料等，可廣泛用於AMOLED、PMOLED、E-paper、Print display等光電顯示技術領域。

此次“2018OLED關鍵材料技術研討會”，我們向部分嘉賓提了3個問題，目的是幫助參會人員更好地瞭解彼此的需求：

問：此次報告您演講的主要內容是什麼？

答：1.柔性OLED需求的材料

2.與廠商合作的策略

3.柔顯在柔性方面最新的進展狀況

問：您希望從會議上得到哪些信息？

答：一些材料廠商的roadmap信息。

問：您希望在會議上和哪幾類企業做深度溝通？

答：主要希望和麪板廠商和PI廠商進行深入溝通。

會議議程（擬定）

• 維信諾主管劉金強 確認演講《OLED關鍵材料在量產中的要求》

• 天材創新材料副總戴海霞博士確認演講《柔性觸控屏的關鍵材料：納米銀線透明導電膜》

• 常州強力昱鐳光電總經理張敏忠 確認演講《OLED顯示器應用之高熱穩定性OLED傳輸材料》

擬邀企業

會議主辦方

主辦單位：TrendBank™勢銀™、 勵擴展覽

承辦單位：光鏈、薄膜新材網(TrendBank™勢銀™旗下媒體）

會議基本信息

會議地點：深圳會展中心

會議規模：200 人

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