4月2日，東洋紡官網發佈消息稱，公司與長瀨產業株式會社合資新設子公司正式成立，新公司主要從事高耐熱性XENOMAX®PI膜的生產與銷售。

高耐熱性PI膜——XENOMAX®

新公司位於福井縣敦賀市東洋町10-24 （東洋紡株式會社 敦賀事業所內），總資本爲34億日元，其中東洋紡出資佔66.6%，長瀨產業出資佔33.4%。

「XENOMAX®」生產工廠效果圖

XENOMAX®薄膜是東洋紡專門針對集成電路封裝基板應用進行商業開發的，屬於超低熱膨脹係數（CTE）PI 薄膜，包括 5、7.5、10µm等規格，其中，5µm的規格是目前世界上最薄的無滷阻燃聚合物薄膜，其 UL94 級別爲 V-0 級、熱絲着火（HWI）級別爲0級、高電流電弧着火（HAI）級別爲4級，相對溫度指數（RTI）爲220℃，具有十分優異的阻燃特性。

電子級PI膜除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹係數，以及穩定性提出了更嚴格的要求。

東洋紡通過高耐熱聚合物合成技術與制膜技術結合，生產具有高耐熱性和穩定性的XENOMAX®薄膜，當溫度由常溫升高至500℃，該薄膜的膨脹係數約爲3ppm/℃，因此該薄膜在400-500℃高溫下依然可以進行加工處理。

新公司設立後，還將引入30億日元用於生產設備，佔地面積約爲4300平米，預計2018年10月開始作業。

市場對電子看板顯示用TFT基板的需求量不斷增加的同時，公司還要應對薄型化、輕量化、可摺疊等類型薄膜的需求。

除了已經用於電子紙顯示器之外，未來公司將展開在可摺疊有機EL顯示及Mirco-LED等新一代顯示器上的應用，力爭2020年度中期實現100億日元規模的事業。

隨着PI膜企對PI膜在高強度高韌性、耐磨耗、耐高溫、防腐蝕等特殊性能上的升級，膜產品將符合輕"薄"短"小之設計的要求，未來將廣泛應用於航空、航天、電氣電子、半導體工程、微電子及集成電路、納米材料、液晶顯示器、LED 封裝、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。