摘要：5G時代的智能手機不僅走向高性能化，由於每部手機使用的頻率增加，所需元件也隨之增多，電池也在變大。新浪美股訊 北京時間9日消息，據日媒報道，日本村田製作所開發出了用於“5G”智能手機等終端的超小型電子元件。

新浪美股訊 北京時間9日消息，據日媒報道，日本村田製作所開發出了用於“5G”智能手機等終端的超小型電子元件。在同樣容量情況下，村田製作所的產品原本就是行業最小，此次通過精心設計的製造方法，體積進一步縮小到原來產品的五分之一。預計將有助於5G手機的小型化和高性能化。2020年春季就將進入量產階段。

此次開發的是名爲“多層陶瓷電容器（MLCC）”的元件。可通過儲存電荷或釋放電荷使電路內保持一定電量，廣泛應用於個人電腦、平板終端等各種電子設備。村田製作所的該產品佔到全球市場4成的份額，居首位。

新產品的尺寸爲0.25㎜×0.125㎜，儘管是超小型，卻將電荷儲存容量成功提高到原來的10倍。通過把作爲原材料的陶瓷粉進行精細化，使得由多片疊合形成的片狀元件變得更薄。由此可在同樣面積上增加疊合的層數，實現了小型化和大容量化的兼顧。

5G時代的智能手機不僅走向高性能化，由於每部手機使用的頻率增加，所需元件也隨之增多，電池也在變大。因此出現終端內部空間變小的趨勢，而新開發的元件屬於超小型，更容易被使用。據稱還有助於提升手機設計的自由度。

以多層陶瓷電容器爲中心的電容器是村田製作所的主力業務，2018年度銷售額達到5742億日元，佔合併銷售額的37%。該公司考慮憑藉高水平技術加強高附加值的元件，拉開與韓國企業等競爭對手的差距。

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