故障现象

iPhone7被摔后，开机出现无服务故障。

维修过程

iPhone7被摔后基带部分虚焊的可能性比较大。修此类故障手机要先把基带部分修好，

然后再考虑其他问题。

为了少走弯路，先测量基带的工作条件。先测量基带电源芯片输出的LDO供电部分

(见图）的二极体值。经过测量发现LDO供电的二极体值无异常。

接下来测量基带电源芯片输出的S1~S5供电（见图）的二极体值，判断这些供电是

否异常。

当测量到S5供电的二极体值时，发现S5供电的二极体值为0，0表示短路。根据以往

维修经验得知电容C5618_RF容易损坏（见图），所以直接将电容C5618_RF拆掉。

拆掉电容C5618_RF后，开机进系统测试，在关于本机的调制解调器固件中看到了固件

版本，说明已经认到基带，但是手机屏的左上角仍然提示“无服务”。

在以往维修时发现iPhone7中大射频芯片和小射频芯片（见图）容易损坏，会造成

无服务故障。

直接换大射频芯片和小射频芯片后，开机进入系统测试，手机左上角显示中国联通和

4G图标，说明已经有信号，如图所示，测试其他功能均无异常。维修到此结束。