在手機維修過程中，會經常遇到線路板銅箔脫落的現象，究其原因，一是維修人員經常遇到在吹換元件或集成電路時，由於技術不熟練或方法不當將銅箔帶下；二是部分落水腐蝕後的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現象，很多維修者無計可施，往往將手機判爲“死機”。那麼有效地使銅箔連線復原呢?下面介紹幾種常見的補救方法。

1.查找資料對照

查有關維修資料，看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連，找到後，用漆包線將兩腳相連即可。由於目前新式機型發展較快，維修資料滯後，且很多手機的維修資料錯誤較多，與實物比較也有一定差異，所以此法在實際應用中受到一定限制。

2.用萬用表查找

在沒有資料的情況下，可用萬用表進行查找。方法是：用數字萬用表，將檔位置於蜂鳴器(一般爲二極管檔)，用一隻表筆觸銅箔脫落的管腳，另一隻表筆則在線路板上其餘管腳處划動，若聽到蜂鳴聲，則引起蜂鳴的那一管腳與銅箔脫落處管腳相通，這時，可取一長度適用的漆包線，在兩管腳間連上即可。

3.重新補焊

若以上兩法無效，則有可能此腳是空腳。但若不是空腳，又找不出銅箔脫落處管腳與哪一元件管腳是相連時，可用一刀片去輕輕刮線路板銅箔脫落處，刮出新銅箔後，可用烙鐵加錫輕輕將管腳引出，與脫焊管腳焊上即可。

4.對照法

在有條件的情況下，最好找一塊同類型的正常機的電路板進行比較，測出正常機相應點的連接處，再對照連接故障脫落的銅箔。

需要注意的是，在連線時應分清被連接的部分是射頻電路還是邏輯電路，一般來講，邏輯電路斷線連線不，會產生副作用，而射頻部分連線往往會產生副作用，由於射頻電路信號頻率較高，連上一根線後，其分佈參數影響較大，因此在射頻部分一般不輕易連線，即使要連線，也應儘量短。