2018下半年整體半導體市場呈現旺季不旺現象，讓自2017年就開始緊缺的晶圓代工廠商產能開始傳出鬆動，相形之下，持續在擴產硅晶圓產能的廠商則是表現出完全不同的市場看法。

圖片來源：拍信網

數字消費電子產品成長不再，晶圓代工市場需求雜音浮現

由於衆多數字消費電子產品成長開始趨緩甚至衰退，加上市場於2017年開始的衆多零組件缺料，相較往年，2018上半年便有衆多下游客戶提前拉料，導致衆多中國臺灣晶圓代工廠商產能緊缺，從毛利最低的DDIC開始延燒至Power、MCU與CIS等。

因半導體市場庫存調節，加上中美貿易戰等不確定因素，8英寸晶圓代工產能也開始出現鬆動景象，從DDIC爲首的芯片設計廠商開始拿到產能觀察，包含聯電和世界先進等代工廠商產能問題應當是會逐漸得到緩解。

此外，由於格芯和聯電皆先後對外宣告停止先進製程投資，市場開始有人擔心先進製程技術產生的整體收益是否夠過多的代工廠商分食，進而提出半導體產業可能於近年開始反轉。

持續增加的硅晶圓產能可能在2020年後重回供過於求狀態

雖然整體半導體產業開始傳出市場反轉警訊，但從硅晶圓廠商擴產態勢觀察，卻明顯看出這些廠商對半導體產業的樂觀態度。

事實上，合晶位於河南鄭州的8英寸硅晶圓新廠已在2018年10月正式落成啓用，目前實際產能約10萬片，規劃爲月產20萬片，預計2019下半年達成；

環球晶圓也公開透露自家現在630萬片12英寸硅晶圓對市場供不應求，全球16座晶圓廠訂單能見度已到2019年後，韓國子公司MEMC Korea並計劃進一步於韓國天安市擴產15萬片月產能，預計2020年量產。

綜上所述，持續擴增的硅晶圓產能，加上成長不夠快速的半導體市場需求，令衆多業內人士猜測硅晶圓價格將可能於2020年後再次反轉下滑。

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