潤溼，潤溼過程是指已經熔化了的焊料藉助毛細管力沿着母材金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附着層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。

擴散，伴隨着潤溼的進行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處於熱振動狀態，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，原子的移動速度與數量決定於加熱的溫度與時間。

冶金結合，由於焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一箇中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態。

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