自去年缺芯事情出现以来，中国各界对造芯的热情高涨。目前“芯芯”之火，已成燎原之势。4月22日，国科微&龙芯中科战略合作签约暨国产固态硬盘控制芯片发布仪式在北京举行。活动现场，国科微发布搭载龙芯嵌入式CPU IP核的GK2302系列芯片。GK2302系列芯片从芯片设计到流片、生产封装等各个环节均在国内完成。该系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口与主机通讯，单芯片容量最大支持4TB，读写速度达到500MB/s。

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另据报道，华捷艾米自主研发的国内首款3DAI/MR芯片将很快对外量产。这意味着，继微软与苹果之后，华捷艾米成为全球第三家完全拥有3DAI/MR解决方案的企业。据介绍，其最新的3DAI/MR自研芯片IMI2280已到了内部测试阶段，即将量产下线。这款自研芯片包含9大核心算法，功耗低、体积小，具备了微软、苹果MR芯片的核心能力。据了解，华捷艾米目前已拥有用于提供3D测量解决方案的IMI1180、IMI3000芯片。

对于拥有信息领域唯一国家重大科技基础设施——未来网络试验设施的南京来说，紫金山实验室将推动网络、通信与安全领域核心关键技术的重大突破。实验室科研部负责人介绍，目前5G移动通信核心的毫米波芯片已经研制成功。该款芯片整体性能达到国际先进水平，预期成本将由目前市场上的1000元降至20元。芯片还将进一步封装集成世界上规模最大的毫米波天线阵列。

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近日，在深圳举办的2019年中国电子展（CEF）上，苏州诺存微电子公司举办新品发布会，发布了国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存（64Mb-256MB）。诺存微电子创始人彭海兵博士介绍，这一系列闪存新品具备三大特点，一是速度快，16倍于传统SPI NOR；二是引脚少，采用SOP16、SOP8 或 BGA24封装；三是可以与传统SPI完全兼容。另外据公司创始人透露，目前他们已经研发成功世界首款三维高密度NOR闪存原型芯片。

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2019年4月9日，第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心隆重开幕。本届博览会上，紫光集团首次展出了全部采用紫光核心技术芯片的企业级固态硬盘P8260，其中包括长江存储的32层三维闪存晶圆、紫光得瑞的SSD控制器芯片，和西安紫光国芯的DRAM。除此之外，紫光还在本届博览会上展示了全线存储产品，包括针对服务器市场的企业级SSD高端产品P8160和面向主流市场的S6110。P8160同样采用紫光得瑞的SSD控制器，性能足以对标国际主流品牌的高端产品，已经在紫光旗下新华三等客户开始大规模导入。相信经过一个较长时间的发展，中国芯片产业在全球芯片产业链上的地位将得到明显提升。