4月23日，晶圆代工龙头台积电官网发布新闻稿，宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。新闻稿中，台积电“晒”出过去两年公司在先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域的成绩，包括：

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● 2019年领先全球完成5纳米设计基础架构

● 2019年领先全球商用极紫外光(EUV)技术量产7纳米

● 2019年领先全球推出7纳米汽车平台

● 2018年领先全球量产7纳米技术

● 2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司

● 2018年成为首家生产光学式屏下指纹传感器技术的专业集成电路制造服务公司

● 2017年成为首家生产28纳米射频以支援5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司

● 2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板(InFO_oS)封装技术支援高性能运算应用的专业集成电路制造服务公司

图2

此前有媒体报道称，台积电完成全球首颗3D IC封装，预计将于2021年量产。台积电此次揭露3D IC封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。

4月18日，台积电召开第一季度财报会议，台积电指出，第二代7nm（N7+）技术于去年8月进入试产，预计今年进入量产。5nm制程方面，预计今年第二季进入试产，公司在晶体管、能耗、良率和品质可靠性等方面都获得大幅的进展；客户产品设计定案计划于今年上半年开始进行，并于2020上半年开始量产，预期将会看到很多的客户采用台积电的5nm制程技术为产品建立领导地位。此外，台积电还指出3nm技术也已经进入全面开发的阶段。

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尽管三星在导入EUV技术至7纳米制程的速度领先全球，其量产速度却不如预期，且关键客户数量掌控不足。三星7纳米EUV制程的大量生产，预计在2020年底前达成。在7纳米制程节点上，虽然三星宣称时程上领先台积电，而且选择直接进入EUV技术时代，不过实际进度却非如此，这也是三星Exynos9820处理器没使用7nmEUV工艺而是自家8nmLPP工艺的原因，因为7nmEUV工艺根本来不及量产，这也让Exynos9820成为三大旗舰处理器中工艺最弱的一款。