已近年底，各地都迎來了大範圍的降溫。在移動終端用戶圈中每年都流傳的一個“季節性”話題又冒了出來。“天冷了，手好凍，怎麼辦？”“很好辦耶，拿出你的手機，打開跑分軟件，放在手中循環跑分，保證一會兒就暖和起來~”

當然這只是一個玩笑，但也從側面反映了手機發熱已經在大家腦海中形成了一個根深蒂固的印象，但換個角度來想，其實大家關注手機的發熱問題不無理由，畢竟當下智能手機在生活中的作用越來越大，其核心早已經由單純的通訊變爲“隨時通聯”，並且手機運算也從單純的單核1GHz發展到多核多架構，甚至可實現最高3.0GHz的主頻，性能飛速提升的同時也帶來了一些問題，其中最顯著的就是功耗和發熱問題，所以用戶對手機設備的穩定性提出了更高的要求。

事實上影響手機發熱的問題其實有很多，但CPU作爲代表手機性能的核心模塊，它很大程度上會直接影響手機的溫控問題。但如何解決手機處理器的性能運算與功耗發熱這兩者的問題？當然上游芯片IC廠商以及在爲之不斷努力，從目前來看，降低手機處理器功耗和減少發熱的方法在傳統方式上大概有三種。

1.主動降頻

現在的手機處理器爲了滿足廠商的營銷需求，官方標註的CPU主頻從 1.0GHz 到 2.8GHz 都有，甚至未來手機主頻還會繼續往上提升。當然主頻持續提升的目的自然是爲了進一步發揮CPU的性能。不過在其他因素不變的前提下，單純的提高高主頻必然會導致更高的功耗，所以又想要提升主頻，又不想手機功耗太大，其中一個簡單粗暴的方法就是在實際使用中把CPU的主頻做降低處理，也就是所謂的“降頻”。

舉例來說，某手機CPU的最高主頻可以達到 2.5GHz，但實際上在 2.5GHz滿頻狀態下運行的使用場景和時間都十分有限，大部分只在跑分以及運用大型應用或遊戲的特定功能時，並且這個性能和功耗峯值維持的時間也是十分有限。所以在大多數的時間下，例如聊天、郵件、通信等，這顆CPU只會在較低的主頻下運行，畢竟這些使用場景對性能的要求相對較低，所以通過 CPU 內部的控制程序在保證用戶體驗的前提下，把CPU主頻降到一個較低的水平是目前降低功耗較常見的做法。

當然，這種主動降頻的方式固然能夠在短時間內大幅度的降低功耗和發熱，但所帶來的用戶體驗滑坡也是“立竿見影”。試想下，當用戶正在激烈的進行“喫雞”、王者榮耀這一類的遊戲時，處理器正火力全開，可是突然因爲過熱而達到了頻率的閾值，所以有可能我們在遊戲的關鍵時刻，處理器不得已進行降頻，而隨之也帶來遊戲畫面的卡頓丟幀，這是多麼讓人喪氣的事，所以單純的降頻方式並不能給用戶完美體驗。

2.更先進的製程工藝

相比於降頻，通過改善製程工藝帶來的性能和功耗紅利則好得多。簡單來說，移動CPU（處理器）就是由不同材料製成的許多 “層” 堆疊起來的電路，裏面包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件。這些元器件之間的間距越小，可以排布在整顆芯片上的元器件就能更多，而晶體管之間的電容也會更低，從而提升它們的開關頻率。由於晶體管在切換電子信號時的動態功率消耗與電容成正比，所以擁有更大的元器件排布可以在速度更快的同時，做到更加省電，而製程工藝的提升就是增加元器件排布的數量。

所以靠着製程工藝來扼制處理器功耗的方式是目前業內公認的做法，這相比降頻來說也靠譜得多，畢竟是從硬件方面去實現的優化。不過它也有着經典的“翻車”案例，例如業界無人不知的高通“火龍810”來說，在當時高通公司拿出了公版的頂級大小核心方案，使用了4個A57大核和4個A53小核的架構，但是卻糟糕的選擇了當時臺積電的20nm製程工藝，而當時臺積電的工藝還不足以應對這種規格的處理器設計方案，導致其溫控問題備受吐槽。

所以不夠先進的工藝以及“過於高燒的反應堆”導致此類SoC一用起來就發熱不止，並且一發熱就直接導致大核心的關閉，用戶使用卡頓感隨之而來。但關注手機芯片行業的應該都知道，製程工藝對於整個芯片行業來說，目前還是一個相對緊張的資源。每年頂級製程工藝產能都被蘋果這樣的巨頭獨佔了，其他芯片公司只能進行“排號”，並且還要負擔鉅額的成本費用，所以選擇對的製程工藝也是個技術活。

3.新的自主調度方式

相較於第一種暴力降頻給用戶帶來的體驗崩塌以及第二種“把半條命交給最新工藝”來進行降低功耗的方式來說，現在的IC廠商更傾向於自主設計符合潮流趨勢的手機芯片架構，能夠根據用戶所執行的工作任務進行靈活調度，依據運載任務的輕重分配最適當的運算能耗。在這一部分，我們注意到“低調”的聯發科其實做的不錯。

這些年聯發科系列芯片或許仍有需要改進之處，但它對溫度控制和功耗續航的改進卻一直備受用戶肯定，而這實際上跟聯發科自研的CorePilot技術有關。以最新的CorePilot 多任務演算技術爲例，據悉其使用ACAO( All Cores Always On)讓 CPU各核心能在未被分配工作的時候仍保持隨時待命，通過算法幫助處理器智能任務調度系統做統籌，統一規劃和調度各任務的運行，當需要龐大算力的時候讓大核處理器立刻加入工作無需等待，當算力需求變小的時候可以輕鬆轉移工作給小核處理器，配合最新的ARM核心版本v8.2所具備的Dynamic IQ Shared Unit (DSU)各核心之間工作可以無縫切換。

當然如果只是這樣，或許還不能呈現完整水平，因爲很多應用都有每幀畫面最低需求，這一點CorePilot也考慮進去，例如它可以搭配聯發科自研技術，以每幀畫面爲單位安排資源合理運行，包含圖形、基帶等，使影片播放等能做到以每幀畫面穩定爲目標的穩幀效果。

所以簡單來說CorePilot其實可以看成是CPU裏指揮協管的角色，體驗監測、智能任務調度、性能優化都是它在分配，所以它能夠靈活的控制CPU與GPU之間的協同工作，根據不同的使用場景進行智能調配，例如它會根據系統分析你是在看書還是在回郵件，或者是在聊微信打遊戲等，然後它會按照某個時間點的任務重要性進行優先級排序處理，並進一步分析系統的反饋，比如當前的顯示幀率、系統前臺正在運行的任務，以及急需高性能的操作行爲等。這樣的場景你甚至可以聯想到，擁擠的十字路口車來車往，大小汽車都有，甚至還有應急救災，而CorePilot就是路中央的交警指揮。

得益於CorePilot技術的智能分配，在穩定幀率的前提下，智能控制溫度，則不會出現卡頓問題。聯發科系列芯片在溫控方面始終有不錯的優勢，而另筆者對這家企業刮目相看的是，聯發科的CorePilot竟然已經同聯發科的AI專核（聯發科P60/P70均搭載AI專核芯片）相互結合，依靠算法和AI智能運算，可以比以往更高效的調節處理器和各大塊硬件之間的運行和切換，例如當你在觀看時長2小時的電影時，系統就會自動分配適合觀影的性能，當你電影結束後需要去跑步適，系統又會分配更輕量的運動模式，針對你的生活進行性能定製化分配，使手機的能效表現最優化。

當然筆者認爲CorePilot和AI結合的優點不僅滿足了當下，而且還提前佈局未來，這也是聯發科提前下的一步棋。例如接下來大規模爆發的5G、AI人工智能新技術等，這些功能應用在手機上勢必會帶來更大的續航和溫控問題，而聯發科的智能運算核心分配、AI專核、靈活任務調配等會進一步針對這些新特性進行優化，所以聯發科的品牌前瞻性和技術實力確實還是不錯的，之前其在網絡上被污名爲“一核有難，九核圍觀”，如今看來確實是冤屈了。

目前消費者對手機性能已經有了一個理性的認知，並且先進製程技術也面臨一個瓶頸期，所以有越來越多的芯片企業開始重視處理器內部多任務調度的智能算法，而不迷信製程工藝和暴力降頻這樣的做法。目前聯發科在溫控和續航這方面算是處理器的標杆，其做法值得點贊和認可，畢竟在電池技術沒有突破性發展以及手機使用需求越來越大的情況下，續航和功耗仍是消費者最爲關注的問題。