射頻收發信機介紹

摘要：結果，一種實用的收發信機集成電路將是被黑線（C）包圍的集成電路，其中包含IC中的大部分功能，但某些功能仍被實現爲分立組件。此外，最近在高端移動設備（例如智能手機）中，這些收發信機IC開始具有許多智能技術來降低能耗（例如，包絡跟蹤，平均功率跟蹤等）並採用能改善ACLR的技術（例如，預失真）。

簡而言之，RF Transciever IC是具有RF /模擬發射路徑和接收機路徑功能的封裝模組。

通信設備的發送和接收路徑的整體說明如下所示。當然，實際設備上的電路要比這複雜得多。如果移動設備是支持多種技術（例如CDMA，GSM，WCDMA，LTE，5G NR等）的移動手機，則每種技術都有這種射頻模塊。因此，如果使用分立組件來實現所有這些技術，那將是一項艱鉅的工作，同時也可能會使得手機的大小將像一臺小型筆記本電腦。此外，最近在高端移動設備（例如智能手機）中，這些收發信機IC開始具有許多智能技術來降低能耗（例如，包絡跟蹤，平均功率跟蹤等）並採用能改善ACLR的技術（例如，預失真）。

收發信機的架構框圖

收發器IC的想法是將所有（或大多數）這些功能放入單個（或僅幾個）IC中。 Transciever（收發信機）IC的高層次水平視圖如下所示。一方面，有RF輸入/輸出，另一方面，有模擬或數字I / Q信號的進出。

高層次收發信機的框圖

現在我們將遇到一個實際問題。哪種功能塊（組件）應封裝到IC中。理想的（每個人都希望擁有的）應該是用綠線標記的（標記爲（A））。它包含了所有內容，您只需將天線連接到芯片，即可獲得基帶數字I / Q信號。但是至少到目前爲止，這太好了，好得短時間難以實現。第二個選擇是被藍線（B）包圍的選擇。但是，即使這樣也很難實現。對於某些組件，很難在IC上實現。例如，末級功率放大器將難以封裝到IC中，因爲它將趨於產生大量的熱量。像VCXO，TCXO這樣的振盪器也很難放置在IC中，並且某些濾波器（例如SAW，BAW濾波器）也很難被硅芯片的技術所取代。結果，一種實用的收發信機集成電路將是被黑線（C）包圍的集成電路，其中包含IC中的大部分功能，但某些功能仍被實現爲分立組件。當然，還有很多其他將這些組件封裝到IC中的可能性。您可能還會看到一些其他解決方案，它們也將其拆分爲多個IC。