硅片製造工序核心設備還依賴進口，看中國製造佈局

昨天我們系統性的介紹了，單晶硅爐的原理及硅棒製備過程。今天我們再具體介紹從硅棒到硅片的製作工序，包括硅棒->切斷->外徑滾磨->平邊->切片->倒角->研磨->腐蝕->拋光->清洗->包裝。各環節所涉及設備的市場規模預測，可以參考東吳證券的預測值，國內市場規模在幾十億左右。

注：下列圖片，通過蘿蔔投研-研報圖片數據搜索功能獲得

單晶硅爐是生產難度係數最高的設備，目前我國晶盛機電對12~18英寸晶圓有佈局（仍未量產），但國外企業仍佔據較大市場份額，但趁着半導體制造新週期+國家扶持，未來可期。

注：下列圖片，通過蘿蔔投研-研報圖片數據搜索功能獲得

當我們拿到硅棒後，就要通過內圓切割（適用於8英寸晶圓）或者多線切割技術（適用於8/12英寸晶圓，材料損耗少，精度高），進行切片。切片機對於切割的精度、穩定性有很高要求，目前我國僅有中國電子科技集團45所能提供部分切片機產品，主要還是依賴於進口。

注：下列圖片，來源於中電科45所官網

由於切片機得到的中間產品並不平滑，需要進行倒角處理，得到光滑的硅片邊緣，並且提高可用性（防止在後續加工過程中硅片邊緣出現破裂、崩邊、及晶格缺陷，提高硅片的機械強度和可加工性）。倒角工藝難點在於，根據產品型號，選擇合適的磨輪轉速、硅片轉速、磨輪/砂輪的製造、倒角圈數、切削液類型/流量，來保質保量。目前國內主要使用進口產品，東京精密（日本TSK）、大圖電子（日本Daitron）的倒角機；中電科集團45所仿照的設備，在精度、穩定性、軟件程序接口上還有一定差距。