士蘭微：士蘭集昕將獲8億元增資，有利於8吋芯片生產線的建設

不久前，士蘭微董事會審議通過了《關於投資建設士蘭集昕二期項目的議案》，同意公司控股子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡稱“士蘭集昕”)對8吋芯片生產線進行技術改造，形成新增年產43.2萬片8英寸芯片製造能力。“8吋芯片生產線二期項目”總投資15億元，其中股東出資約8億元，其餘資金通過向金融機構融資解決。士蘭集昕將新增註冊資本702,983,849元，公司和國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)以貨幣方式共同出資8億元認購士蘭集昕新增的全部註冊資本。

11月8日，士蘭微董事會、監事會、股東大會均審議通過了《關於調整募集資金投資項目相關事項的議案》，同意公司使用募集資金3億元及自有資金0.15億元、大基金出資3億元共同向杭州集華投資有限公司(以下簡稱“集華投資”)增資，並通過集華投資和大基金向新增募投項目之“8吋芯片生產線二期項目”的實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司共同增資8億元(其中3億元爲募集資金)的事項。

11月25日，士蘭微董事會審議通過了《關於控股子公司增加註冊資本的議案》，同時董事會授權董事長陳向東先生及公司管理層辦理增資、認繳及工商變更等相關事宜。具體增資事項如下：

集華投資本次將新增註冊資本6.15億元，其中：本公司以貨幣方式認繳出資3.15億元人民幣(其中3億元爲募集資金，0.15億元爲自有資金)，大基金以貨幣方式認繳出資3億元人民幣。增資完成後，集華投資的註冊資本將從4.1億元增加至10.25億元。本次增資無溢價。

認繳集華投資新增註冊資本的出資分兩期進行：第一期本公司出資2.1億元(其中2億元爲募集資金，0.1億元爲自有資金)，大基金出資2億元;第二期本公司出資1.05億元(其中1億元爲募集資金，0.05億元爲自有資金)，大基金出資1億元。增資完成前後，集華投資的股權結構如下所示：

士蘭集昕本次將新增註冊資本702,983,849元。本次增資每註冊資本1元對應的增資款爲1.13800623元，故增資款8億元認繳註冊資本702,983,849元。其中：增資後的集華投資以貨幣方式出資6億元，認繳註冊資本527,237,887元;大基金以貨幣方式出資2億元，認繳註冊資本175,745,962元。增資完成後，士蘭集昕的註冊資本將從1,259,395,563元增加至1,962,379,412元。

本次出資溢價部分將計入士蘭集昕的資本公積。認繳士蘭集昕新增註冊資本的出資分兩期進行：第一期集華投資出資4億元(其中2億元爲募集資金);第二期集華投資出資2億元(其中1億元爲募集資金)，大基金出資2億元。增資完成前後，士蘭集昕的股權結構如下所示：

士蘭微表示，本次增資有利於提高公司資產質量，降低項目投資成本，促進募投項目順利實施，有利於加快公司8吋芯片生產線的建設和運營，進一步提升公司製造工藝水平，增強盈利能力，提高綜合競爭力。