根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發佈的硅晶圓產業2020年第一季分析報告，全球硅晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英寸(million square inches， MSI) ，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英寸增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美國信越硅利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示：“全球硅晶圓出貨量在經歷過去一年的下滑之後，於2020年第一季度呈現小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來負面影響。”

硅晶圓出貨面積趨勢－半導體應用 (來源：SEMI ，2020年4月)

稍早之前SEMI也公佈了最新的半導體設備Billing Report (出貨報告)，2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額爲22.1億美元，較2020年2月最終數據的23.7億美元相比下降6.8%，相較於去年同期18.4億美元則上升了20.1%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示：“三月份北美設備製造商的銷售額表現開始反映愈加嚴峻的市場環境，但從與去年同比的這股增長趨勢可以看出，目前儘管受到COVID-19疫情影響，整體半導體制造供應鏈仍持續維持穩定的營運表現。”SEMI所公佈之Billing Report乃根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均全球出貨金額之數值。

2019年10月至2020年3月北美半導體設備市場出貨統計（單位：百萬美元） 資料來源：SEMI（2020年4月）