按照高通去年的发展节奏，在下半年很可能就会推出一款骁龙865plus的芯片，具体很可能就是提升频率来提升性能。毕竟在去年下半年的骁龙855plus在GPU上的提升还是蛮吸引人的，但是今年却迟迟没有骁龙865plus的消息。

关于这点，魅族高管直接表示，今年不会有plus版本，而是会直接跳到骁龙875。而根据圈内数码大佬的爆料，骁龙875的确比排期提前了，预计是年底就能用上。

而最近，据悉全新的骁龙875已经在路上了，是目前为止曝光的第四款5nm芯片，前三款分别是苹果A14、麒麟1020、三星的Exynos 1000。

根据此前的爆料，无论是A14还是三星的Exynos 1000都将集成5G基带，毕竟5nm加持下能有更多的空间来放置基带。当然，麒麟1020就更不用说了，集成5G是一定的，而且会有更强的5G性能。

但是，最近曝光的高通骁龙875是否集成5G基带依然存疑，目前圈内更多的声音是还是采用外挂基带的方式。很多人可能会觉得疑惑？其实从骁龙765G来看，采用7nm euv工艺然后集成5G基带，高通具备这样的实力，但是似乎要支持毫米波的话，目前还真做不到集成。

我们知道，美国的民用5G是一定要支持毫米波的，因为短频波已经被军方使用了。而毫米波的优点在于传输的速率和稳定性都更好，缺点就是覆盖范围是在太窄了。其实毫米波是真正能够发挥5G全部实力的，但是对于目前来说大可不必，尤其是民用5G，只是高通没得选择而已。

而根据爆料，支持毫米波将带来更高难度的集成，即使是5nm也很难做得完美的集成，良品率非常低，因此就有分析称高通可能会放弃集成5G，依旧采用外挂。毕竟在5nm的加持下，能耗发热都是有保障的。而5G性能具体如何，还得看高通X60的表现。

此外，由于目前美国受病毒影响，骁龙875的上市时间或许会有推迟。这一点上，其实算是华为的好消息，如果骁龙875因为特殊时期而推迟，加上本身麒麟1020的发布时间就要早于骁龙875，就代表着其它厂商明年的旗舰产品都会推迟，那样的话麒麟1020的霸主事时间将会更长久，甚至明年年初都只会有麒麟1020这一款新的旗舰芯片。

不过从性能角度看，骁龙875如果采用外挂5G，加上毫米波的加入，发热和功耗控制肯定不如集成5G芯片，但是也有更多的空间去发挥性能，不知道到时候GPU性能能不能比肩满血版的苹果的A12呢？

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