按照高通去年的發展節奏，在下半年很可能就會推出一款驍龍865plus的芯片，具體很可能就是提升頻率來提升性能。畢竟在去年下半年的驍龍855plus在GPU上的提升還是蠻吸引人的，但是今年卻遲遲沒有驍龍865plus的消息。

關於這點，魅族高管直接表示，今年不會有plus版本，而是會直接跳到驍龍875。而根據圈內數碼大佬的爆料，驍龍875的確比排期提前了，預計是年底就能用上。

而最近，據悉全新的驍龍875已經在路上了，是目前爲止曝光的第四款5nm芯片，前三款分別是蘋果A14、麒麟1020、三星的Exynos 1000。

根據此前的爆料，無論是A14還是三星的Exynos 1000都將集成5G基帶，畢竟5nm加持下能有更多的空間來放置基帶。當然，麒麟1020就更不用說了，集成5G是一定的，而且會有更強的5G性能。

但是，最近曝光的高通驍龍875是否集成5G基帶依然存疑，目前圈內更多的聲音是還是採用外掛基帶的方式。很多人可能會覺得疑惑？其實從驍龍765G來看，採用7nm euv工藝然後集成5G基帶，高通具備這樣的實力，但是似乎要支持毫米波的話，目前還真做不到集成。

我們知道，美國的民用5G是一定要支持毫米波的，因爲短頻波已經被軍方使用了。而毫米波的優點在於傳輸的速率和穩定性都更好，缺點就是覆蓋範圍是在太窄了。其實毫米波是真正能夠發揮5G全部實力的，但是對於目前來說大可不必，尤其是民用5G，只是高通沒得選擇而已。

而根據爆料，支持毫米波將帶來更高難度的集成，即使是5nm也很難做得完美的集成，良品率非常低，因此就有分析稱高通可能會放棄集成5G，依舊採用外掛。畢竟在5nm的加持下，能耗發熱都是有保障的。而5G性能具體如何，還得看高通X60的表現。

此外，由於目前美國受病毒影響，驍龍875的上市時間或許會有推遲。這一點上，其實算是華爲的好消息，如果驍龍875因爲特殊時期而推遲，加上本身麒麟1020的發佈時間就要早於驍龍875，就代表着其它廠商明年的旗艦產品都會推遲，那樣的話麒麟1020的霸主事時間將會更長久，甚至明年年初都只會有麒麟1020這一款新的旗艦芯片。

不過從性能角度看，驍龍875如果採用外掛5G，加上毫米波的加入，發熱和功耗控制肯定不如集成5G芯片，但是也有更多的空間去發揮性能，不知道到時候GPU性能能不能比肩滿血版的蘋果的A12呢？

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