摘要:融券余额来看,融券余额最高的科创板股是中微公司,最新融券余额2.58亿元,其次是沪硅产业、虹软科技,环比变动来看,66只科创板个股融券余额环比增加。环比变动来看,49只科创板个股融资余额环比增加。

截至5月14日,科创板两融余额合计128.86亿元,较上一交易日增加2.72亿元,连续9个交易日增加。融资余额方面,截至5月14日,融资余额最高的科创板股是华润微,最新融资余额4.58亿元,其次是中国通号、沪硅产业。环比变动来看,49只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是泽璟制药、光云科技、佰仁医疗。

融券余额来看,融券余额最高的科创板股是中微公司,最新融券余额2.58亿元,其次是沪硅产业、虹软科技,环比变动来看,66只科创板个股融券余额环比增加。

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