摘要:融券餘額來看,融券餘額最高的科創板股是中微公司,最新融券餘額2.58億元,其次是滬硅產業、虹軟科技,環比變動來看,66只科創板個股融券餘額環比增加。環比變動來看,49只科創板個股融資餘額環比增加。

截至5月14日,科創板兩融餘額合計128.86億元,較上一交易日增加2.72億元,連續9個交易日增加。融資餘額方面,截至5月14日,融資餘額最高的科創板股是華潤微,最新融資餘額4.58億元,其次是中國通號、滬硅產業。環比變動來看,49只科創板個股融資餘額環比增加。融資餘額增幅較大的是澤璟製藥、光雲科技、佰仁醫療。

融券餘額來看,融券餘額最高的科創板股是中微公司,最新融券餘額2.58億元,其次是滬硅產業、虹軟科技,環比變動來看,66只科創板個股融券餘額環比增加。

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