与非网 5 月 18 日讯，据市场研究机构发布报告指出，台积电赴美设厂后，其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前进美国。

封测大厂日月光投控表示，将以成本考虑，同时视市场和客户需求而定。

据悉，台积电宣布将在美国亚利桑那州新建一座 12 英寸先进晶圆厂，预计 2021 年动工，2024 年开始量产，规划以 5 纳米制程生产半导体芯片，月产能为 20K。

此项目投资金额约为 120 亿美元，于 2021 开始分为九年摊提，这意味着台积电平均每年用于该项目的资本支出约为 13 亿美元，而台积电近两年平均年资本支出为 150 亿美元，该项目占整体资本支出比重约在一成以内。

半导体研究中心指出，台积电目前包含 6 英寸、8 英寸及 12 英寸共有 12 座晶圆厂，其中 12 英寸产能约为每月 800K。而目前位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的 8 英寸晶圆厂，月产能为 40K，占整体产能仅 1%至 2%。

不过台积电日前已确定将在美国兴建第二座晶圆厂，赴美设厂牵涉众多因素，且光靠军工单一的生意并无法支撑一座 12 英寸厂的运作，整体的供应链与生意模式是否完整将是后续的重要考量。

台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。然而，虽然台积电已有一座 8 英寸厂位于美国，但 12 英寸厂的供应链不同于 8 英寸厂，因此除了台积电之外，其他半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂不排除将一同前进美国。长期而言，美国实现半导体产业本地化生产的可能性将提高。

日月光目前在美国硅谷已有子公司，但规模不大。对于是否会在美扩厂，日月光投控表示，全球布局是日月光经营业务的核心价值，美国厂的扩充与否将以成本考虑，同时视市场和客户需求决定。