與非網 5 月 18 日訊，據市場研究機構發佈報告指出，臺積電赴美設廠後，其他半導體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前進美國。

封測大廠日月光投控表示，將以成本考慮，同時視市場和客戶需求而定。

據悉，臺積電宣佈將在美國亞利桑那州新建一座 12 英寸先進晶圓廠，預計 2021 年動工，2024 年開始量產，規劃以 5 納米制程生產半導體芯片，月產能爲 20K。

此項目投資金額約爲 120 億美元，於 2021 開始分爲九年攤提，這意味着臺積電平均每年用於該項目的資本支出約爲 13 億美元，而臺積電近兩年平均年資本支出爲 150 億美元，該項目佔整體資本支出比重約在一成以內。

半導體研究中心指出，臺積電目前包含 6 英寸、8 英寸及 12 英寸共有 12 座晶圓廠，其中 12 英寸產能約爲每月 800K。而目前位於美國境內的僅有華盛頓州卡馬斯市的 8 英寸晶圓廠，月產能爲 40K，佔整體產能僅 1%至 2%。

不過臺積電日前已確定將在美國興建第二座晶圓廠，赴美設廠牽涉衆多因素，且光靠軍工單一的生意並無法支撐一座 12 英寸廠的運作，整體的供應鏈與生意模式是否完整將是後續的重要考量。

臺積電可能將部分美國公司投片毛利較高的產品移往美國同步生產。然而，雖然臺積電已有一座 8 英寸廠位於美國，但 12 英寸廠的供應鏈不同於 8 英寸廠，因此除了臺積電之外，其他半導體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前進美國。長期而言，美國實現半導體產業本地化生產的可能性將提高。

日月光目前在美國硅谷已有子公司，但規模不大。對於是否會在美擴廠，日月光投控表示，全球佈局是日月光經營業務的核心價值，美國廠的擴充與否將以成本考慮，同時視市場和客戶需求決定。