近日，杭州市發改委發佈《杭州市2020年重點實施項目形象進度計劃》（以下簡稱“《重點實施項目計劃》”）、《杭州市2020年重點預備項目前期工作計劃》（以下簡稱“《重點預備項目計劃》”），包括重點實施項目374個、重點預備項目78個，其中有多個半導體/集成電路領域相關項目。

《重點實施項目計劃》名單中，“杭州積海半導體有限公司月產2萬片12英寸集成電路製造項目”在列。當中信息顯示，該項目總投資350億元，計劃工期爲2020-2021年，2020年工程形象進度計劃爲開工建設。

該項目的主要建設內容及規模爲：總用地約400畝，項目計劃分兩期建設，項目一期規劃產能爲2萬片/月（12吋晶圓），爲了有效控制投資風險，將項目一期分兩個階段來實施。一期一階段按照業界成熟大廠最低投資規模的標準，在充分考慮光刻機等關鍵設備最優投入等因素的前提下，一期一階段規劃產能爲0.4萬片/月；在一期一階段成功實施後，再啓動第二階段，實現一期2萬片/月產業化能力。在一期成功實施後，項目擇機啓動二期建設，新增產能4萬片/月（12吋晶圓）。

此外，《重點預備項目計劃》名單中，“芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目”、“青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目”在列。

其中，芯邁IDM模擬集成電路芯片生產線項目總投資180億元，擬建設IDM模擬集成電路芯片生產基地，總用地面積約700畝，總體規劃分兩期實施。一期用地約360畝。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況爲“合作前期洽談中”，2020年前期工作計劃按季度依次爲：一季度土地出讓協議洽談、二季度土地摘牌、三季度項目前期報批、四季度力爭開工。

青山湖科技城高端儲存芯片產業化項目總投資180億元，規劃用地180畝，總建築面積10萬平方米，擬建成月產20000片12英寸28納米新型高端集成電路生產線。信息顯示，該項目至2019年底前期工作進展情況爲“開展量產方案研究”，2020年前期工作計劃按季度依次爲：一季度簽訂量產協議、二季度深化量產可研方案、三季度開展施工圖設計、四季度爭取開工建設。

除了上述三個項目外，《重點實施項目計劃》名單中，Ferrotec杭州中欣晶圓大尺寸半導體硅片項目、士蘭集昕微新增年產43.2萬片8英寸芯片技術改造項目、“杭州鎵谷”射頻集成電路產業園項目、求是半導體年產200臺套半導體外延設備項目（杭州）等項目亦在列。

從《重點實施項目計劃》、《重點預備項目計劃》披露的信息來看，杭州正在規劃或即將開建的集成電路生產線項目已有3個，而今年3月17日杭州高新區（濱江）富陽特別合作區項目集中籤約暨集中開工儀式舉行，富芯半導體模擬芯片IDM項目參與了此次集中開工活動。據瞭解，該項目總投資400 億元，擬建設12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產線一條，預計產能可達5萬片/月。

可見，杭州正在發力集成電路產業。目前，杭州擁有士蘭微、長川科技、中天微、華瀾微、立昂微、國芯科技、聯芸科技、矽力傑、嘉楠耘智等一系列企業，已形成比較完整的集成電路產業鏈，若富芯半導體、積海半導體、芯邁等新一波製造項目能真正建成投產，將有望進一步推動杭州集成電路產業發展。