原標題：中芯國際擬登陸科創板，募資200億元，但同樣有被美國技術鉗制風險

6 月 1 日晚間，中芯國際在科創板提交了招股書，對於國產芯片行業來說是個利好消息，但卻依舊不能盲目樂觀。

自從華爲遭到美國 “實體名單” 進一步技術限制後，全球最大的晶圓代工廠臺積電能否繼續順利爲華爲製造芯片成爲一個未知數。目前，華爲旗下的高端芯片在代工方面需要最先進的製程技術，例如麒麟 970 是 10nm 工藝，麒麟 990 更是需要 7nm+EUV 工藝，短期內只有臺積電能滿足其需求。

很多說法是如果臺積電不能順利爲華爲芯片代工，那麼華爲則需要啓動“備選方案”，在這樣的情況下，中國大陸目前技術最先進、規模最大、配套服務最完善的晶圓代工廠 中芯國際得到了各種熱捧。大部分分析認爲，華爲會轉單中芯國際，而中芯國際也將成爲華爲的新助力。

事實情況會如同我們想象的那般順利麼？這份中芯國際招股書中的信息或許能讓大家冷靜一下。

圖｜半導體晶圓加工（來源：TSMC）

中芯能否成爲華爲的新希望？

中芯國際目前是一家設立於開曼羣島並在香港聯交所上市的紅籌企業，如成功登陸科創板，中芯國際將實現 “A+H” 兩地上市，資本募集能力進一步加強。

根據《科創板上市規則》等相關文件，中芯國際參考的具體上市標準爲：“市值 200 億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處於相對優勢地位。”而中芯國際當下港股市值達 1029 億港元（摺合人民幣約 940 億元左右），妥妥的超過科創板上市標準，此外，中芯國際曾於 2019 年 5 月 24 日主動申請在紐交所退市，這次迴歸科創板也可爲境外公司迴歸 A 股提供一個範例，上市之路想必會非常順利。

雖然迴歸 A 股勢在必行，但談到其能否成爲華爲有力的後援代工廠，問題的關鍵還是中芯國際是否會受美國技術限制，以及技術先進性如何？

針對外部的熱議，中芯國際這次在招股書中把風險因素放在了最開始的醒目位置，關鍵的幾點已經明示：2019 年 5 月，美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”，2020 年 5 月，美國商務部修訂直接產品規則（Foreign-Produced Direct Product Rule），據此修訂後的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於爲若干客戶的產品進行生產製造。

圖｜集成電路製造產業的基本構成（來源：招股書）

另外，中芯國際部分重要原材料及核心設備在全球範圍內的合格供應商數量較少，大多來自中國境外，包括日本、韓國、荷蘭、美國等國家。如果相關國家與中國的貿易摩擦持續升級，限制進出口或提高關稅，公司可能面臨設備、原材料短缺和客戶流失等風險。

這裏的 “若干客戶” 雖沒有具體提及是誰，但言外之意，中芯國際同樣也需要面臨境外技術許可限制的風險，並不如同網絡傳聞一般振奮人心，長線發展仍需權衡企業利益與現實問題。

另外一個短期內無法突破的問題就是芯片製程。在邏輯工藝領域，中芯國際現階段能爲客戶提供 0.35 微米至 14 納米的集成電路晶圓代工及配套服務，雖然這是中國大陸第一家實現 14 納米 FinFET 量產的晶圓代工企業，也代表中國大陸自主研發集成電路製造技術的最先進水平，但與臺積電相比，卻存在至少兩代的差距，並不能很好滿足華爲旗艦產品的需求。

圖｜國際主要晶圓代工企業的工藝進程（來源：招股書）

當前全球最先進的量產集成電路製造工藝已經達到 7 納米至 5 納米，臺積電在這方面一路領先，3 納米技術有望在 2022 年前後進入市場。同時，作爲集成電路的襯底，晶圓的直徑已經由最初的 6 英寸、8 英寸增長到現在的 12 英寸。

而此次中芯國際迴歸 A 股上市，吸金能力應該是當前科創板最高水平，發行股佔發行後總股本比例不超過 25.00%，募資總額達 200 億元，主要目的就是爲開拓 14 納米及以下生產能力做籌備。

圖｜中芯國際募資用途（來源：招股書）

其中 12 英寸芯片 SN1 項目的募集資金投資額爲 80 億元，載體爲中芯南方，計劃建設 1 條月產能 3.5 萬片的 12 英寸生產線，將是中芯國際 14 納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺；先進及成熟工藝研發項目儲備資金項目的募集資金投資額爲 40 億元，用於追趕業界最頂尖的工藝水平。

這是我們需要看清楚的現狀，就中芯國際而言，能承接華爲從臺積電的轉單當然是最好的選擇，但同樣，晶圓代工廠幾乎很難說完全繞開美國在芯片核心層的 EDA、設備等方面的技術關口，況且沒有與臺積電相當的最頂尖的芯片工藝，能否幫華爲解困同樣難以捉摸。

中芯國際的自身情況

除了晶圓代工業務，中芯國際其實還爲客戶提供設計與 IP 支持、光掩模製造、凸塊加工及測試等配套服務。2020 年第一季度，中芯國際營收達 64.01 億元，同比增加了 38.42%，毛利率爲 21.58%，同比增長 2.81 個百分點，扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤爲 1.43 億元，而上年同期爲 - 3.29 億元，發展勢頭正勁。

圖｜中芯國際主要財務情況（來源：招股書）

在報告期內，集成電路晶圓代工是中芯國際主營業務收入的主要來源，佔比達 95.94%、89.30% 及 93.12%。

按國家 / 地區來計算，自中國大陸及香港以外的國家和地區的主營業務收入佔比分別爲 52.74%、40.91% 及 40.61%，其中來自美國的主營業務收入佔比分別爲 40.01%、31.61% 及 26.36%，國內市場爲主，美國市場的比例正在逐年降低。

按照不同工藝製程業務劃分，2019 年中芯國際在 0.15/0.18 微米、55/65 納米、40/45 納米的業務爲主力擔當，目前在 28 納米、14 納米及以下的業務營收比例只佔到 4.32%。

圖｜中芯國際不同技術線業務營收（來源：招股書）

近三年，中芯國際的研發投入持續增長，2017 年、2018 年、2019 年分別投入達 35.76 億元、44.71 億元及 47.44 億元，佔營業收入的比例分別爲 16.72%、19.42% 及 21.55%。到 2019 年底，登記在公司及其控股子公司名下的主要專利共有 8122 件，其中境內專利 6527 件，包括髮明專利 5965 件；境外專利 1595 件，此外，公司還擁有集成電路布圖設計 94 件。

截至 2019 年 12 月 31 日，中芯國際的第一大股東是大唐香港，持股比例爲 17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例爲 15.76%，董事會現有 14 位董事，不存在單一股東通過實際支配公司股份操控表決權的情況，無控股股東和實際控制人。

圖｜中芯國際股權架構（來源：招股書）

中芯國際旗下中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯深圳、中芯北方、中芯南方等是晶圓代工業務主要的經營主體，其中中芯上海和中芯南方目前都是定位 14 納米及以下的先進工藝平臺，其他的則是成熟工藝業務。截至 2019 年末，這些主要生產基地的產能合計能完成每月 45 萬片晶圓加工，代工能力在國內外都處於領先地位，綜合實力值得肯定。

晶圓代工世界的局與勢

根據中國半導體行業協會統計，2018 年中國集成電路主要有 3 大應用領域，包括：網絡通信領域、計算機領域及消費電子領域，市場佔比達 79%。而放眼未來，押注汽車智能化、電子化、自動化，以及人工智能、IoT、5G 等新興領域進行市場擴容已成大勢所趨，市場規模正在以可見的速度進行延伸和增長。

世界半導體貿易統計協會的數據顯示，全球集成電路行業銷售額已由 2012 年的 2382 億美元增長至 2018 年的 3933 億美元，年均複合增長率達 8.72%。中國集成電路產業銷售額由 2012 年的 2158 億元增長至 2018 年的 6531 億元，年均複合增長率達 20.27%。

尤其是在 2016 年、2017 年及 2018 年，中國集成電路產業銷售額分別爲 4336 億元、5411 億元及 6531 億元，增速分別達 20%、25% 及 21%，遠超世界平均水平，中國目前已是全球最大的集成電路消費地區。

圖｜中國集成電路市場銷售額增長情況（來源：WSTS）

市場前景良好的另一面是高度的技術集中度。衆所周知，集成電路製造是種極度精密的工作，一顆芯片的產生需要從晶圓生產到光刻、刻蝕、離子注入等幾十次乃至上百次的頂尖工藝循環，指甲蓋大小的空間上集成了數公里長的導線和數以億計的晶體管，最小的寬度不到頭髮絲直徑的千分之一，堪稱人類精工製造的高度智慧結晶。

也正是因爲這麼難，所以自上世紀八十年代純晶圓代工模式誕生以來，經過數十年發展，全球至今具備核心能力的製造廠商屈指可數，市場也因此高度集中。根據 IC Insights 統計，全球晶圓代工行業市場規模爲 576 億美元，前十大純晶圓代工廠商佔到全球市場份額的 97%，而其中臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、力晶科技等 5 個廠家即佔到 88% 的全球市場份額。

這裏的 “純晶圓代工廠商” 尚沒有把三星計算在內，2018 年，三星在晶圓代工市佔率方面僅次於臺積電，已成爲全球第二大晶圓代工企業，在 5 納米乃至 3 納米的技術進度方面也與臺積電匹敵，並且計劃在未來 5 年搶佔芯片代工市場 25% 的市場份額。

從各家頭部代工廠的毛利率層面看，2019 年臺積電主營業務毛利率可達 46.05%，可謂一枝獨秀，中芯國際的毛利率水平只有 21.09%，與臺積電相比差距較大，綜合實力市場排名可能要排到第 5 位，競爭壓力巨大。

圖｜全球晶圓代工廠的市場競爭情況（來源：招股書）

而隨着芯片製程技術節點的不斷縮小，所需的專業設備投入呈大幅上升的趨勢。以 5 納米芯片生產爲例，其投資成本高達數百億美元，是 14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍左右，鉅額的設備投入只有具備一定規模的頭部集成電路製造廠商可以負擔得起，但即便能勉強位列頭部梯隊，卻也不能擺脫其他因素的干擾。

例如近年來先進製程所需的極紫外光刻（EUV）設備，只有荷蘭阿斯麥爾（ASML）能夠提供，一臺設備幾乎包含了歐美日韓最頂尖的半導體制造技術結晶，2018 年 5 月，中芯國際曾以 1.5 億美元向 ASML 預定一臺最新型的 EUV 光刻機，多方許可限制之下，這項交易仍在被不斷推遲。

推動行業良性發展的前提，是我們真切地認知到這些滯後性、短板和掣肘。儘管當下從政府到企業都越來越重視對集成電路產業的研發投入，但由於整體起步較晚，導致經驗豐富的集成電路高端人才也很稀缺，在技術自主創新、人才培養、產業扶持等領域，我們都需要沉下心來認真做功課，多一些理性，少一些喧囂。