日媒：华为要求国外供应商将“芯片产能”放在中国！意味着什么？

据国际媒体报道，华为拟向国外半导体的供应商提出要求，而在封测等芯片后，将最后一道工序转移到国内、PCB（印刷线路板）制造也尽可能转移至国内。尽量在2020年年底完成大部分的扩产。而这一消息正在等待进一步的确认。

当然了，华为还在积极扶持国内的供应商，希望他们能够尽快的跟上市场的需求。目前华为已经对我国的tier-2供应商工厂派驻了数百名工程师，希望能够对他们进行改善，减少对国外公司的依赖性。目前，这些工厂包括国内最大的芯片封测厂江苏长电，以及化合物半导体制造商厦门三安集成等等。

但值得一提的是，如今台积电也正在打造非美生产线，就在前几日，台积电的董事长刘德音表示，在未来将会建立一条美国美国技术、设备的生产线。这样的话，会减少对美国的依赖，从而拥有属于自己的生产渠道。

众所周知，半导体芯片拥有多个步骤，主要分为设计、制造、封测等多个环境。而生产和设计方面，大多数都被欧美、韩国等地区掌控着。重组产业链构建多元化的供应来源极其重要，而该项工作始终也会被更多跨国企业提上议程。这也意味着“鸡蛋不能放在同一个篮子里”，而我们相信，华为迟早有一天也会在国内重塑供应链，成为能够自主研究半导体芯片的中国企业。