備受打壓的華爲，開始在自家手機加大非自研麒麟芯片的使用。儘管在新發布的榮耀Play4 Pro上，華爲仍然採用自研的麒麟990芯片，在榮耀10也採用自研的麒麟820芯片。但在同樣新近推出的榮耀Play4上，華爲採用聯發科的天璣800芯片.

華爲開始使用聯發科芯片可能預示着一個重要決策的實施，那就是如果在不能生產足夠麒麟芯片的時候，華爲是可以選擇聯發科、三星甚至高通芯片，以避免產品斷貨。

實際上這可能也是不錯的戰略選擇。畢竟同樣是中國品牌，類似小米、oppo、vivo都暫時沒有受到大規模打壓，這一定程度上與他們使用高通芯片有關。因此華爲如果“扛不住”的情況下，也將大量增加使用非自研芯片。

實際上這樣的做法，採用的是“敵進我退”的戰略。是先退一步，等友軍發展起來了再說。畢竟目前中芯國際的芯片做到14納米芯片，跟臺積電的差距依然是巨大的。