国产手机厂商近几年发展是有目共睹的，一些不错的厂家在海外也获得了不错的成绩，有了一定的知名度，同时中国也是全球最大的智能手机市场，尽管如此国产手机芯片的发展一直处于落后的状态，虽然说现在华为已经研发出了海思麒麟芯片，但一直是内部消化，其他手机品牌的芯片还是得依赖从美国高通进口！

高通可以说几乎垄断全球智能手机芯片市场的科技巨头，在芯片的性能和质量上都有着足够分量的话语权，但是高通的芯片也有翻车的时候！此前，高通骁龙820芯片就因严重发热问题而翻车，骁龙820芯片也因此被网友们吐槽为“火龙芯”，搭载高通骁龙820芯片的国产手机厂商也受到了牵连，使得众多产品引起消费者的不满。

近期高通最新的骁龙865芯片再一次的因为发热问题而受到不少人的关注，这次导致芯片的发热的主要原因是骁龙865仍然沿用了外挂式基带的过时方案可以说这一次世界第一的芯片巨头在芯片问题上又“重蹈覆辙”了！

国内的众多厂商似乎也是心知肚明，但由于没有更优秀的芯片进行替代，都在自家最新的旗舰产品上对散热进行了不同程度的优化，通过主动降温的方法尽可能地减少因发热而给用户带来的不良使用体验。

虽说这样一来在成本上会有所增加，不过厂商也是无奈之举，毕竟在芯片研发上要投入的资金也不是一般厂商能承担得起的。