國產手機廠商近幾年發展是有目共睹的，一些不錯的廠家在海外也獲得了不錯的成績，有了一定的知名度，同時中國也是全球最大的智能手機市場，儘管如此國產手機芯片的發展一直處於落後的狀態，雖然說現在華爲已經研發出了海思麒麟芯片，但一直是內部消化，其他手機品牌的芯片還是得依賴從美國高通進口！

高通可以說幾乎壟斷全球智能手機芯片市場的科技巨頭，在芯片的性能和質量上都有着足夠分量的話語權，但是高通的芯片也有翻車的時候！此前，高通驍龍820芯片就因嚴重發熱問題而翻車，驍龍820芯片也因此被網友們吐槽爲“火龍芯”，搭載高通驍龍820芯片的國產手機廠商也受到了牽連，使得衆多產品引起消費者的不滿。

近期高通最新的驍龍865芯片再一次的因爲發熱問題而受到不少人的關注，這次導致芯片的發熱的主要原因是驍龍865仍然沿用了外掛式基帶的過時方案可以說這一次世界第一的芯片巨頭在芯片問題上又“重蹈覆轍”了！

國內的衆多廠商似乎也是心知肚明，但由於沒有更優秀的芯片進行替代，都在自家最新的旗艦產品上對散熱進行了不同程度的優化，通過主動降溫的方法儘可能地減少因發熱而給用戶帶來的不良使用體驗。

雖說這樣一來在成本上會有所增加，不過廠商也是無奈之舉，畢竟在芯片研發上要投入的資金也不是一般廠商能承擔得起的。