通用智能芯片設計公司壁仞科技，近日宣佈完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄。

本輪融資由IDG資本、啓明創投及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等投資機構和產業方聯合參投。

壁仞科技創立於2019年，團隊由國內外芯片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。

壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

壁仞科技旨在成爲一傢俱有國際視野，擁有領先技術，並參與制定未來行業標準的高科技公司，爲各行各業提供強大、靈活且高效的通用算力。

據悉，A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。

壁仞科技創始人兼董事長張文表示，“壁仞科技的創立，恰逢中國半導體行業發展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產業變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成爲改變中國芯片行業的踐行者。”

IDG資本合夥人李驍軍表示，“GPU和 AI計算芯片是個巨大的、飛速發展的重要市場，因爲技術的複雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰。作爲行業新銳，壁仞科技的團隊從學術到行業，硬件到軟件，架構到生態，國內到海外都有很強的經驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業優秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執行力。”

自2003年開始，IDG資本先後在芯片設計、傳感器、集成電路、半導體設備等多個領域佈局投資了10餘個細分行業的頭部項目，並有超過半數企業已經或即將上市，通過資本和政策相結合，逐漸形成了產業集羣效應。

在芯片設計領域，IDG資本在2005年就早期投資了業內領先的電視與機頂盒集成芯片公司晶晨半導體，以及中國唯一的集成電路IP授權公司芯原微電子。2007年又率先投資了全球領先的通信芯片公司RDA，2016年則在更早的pre-A輪就瞄準了國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業恆玄科技。此後還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司翱捷科技等。

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