目前，中高端5G手機市場以成爲競爭最激烈的板塊，在手機、芯片廠商共同推進5G普及的過程中，高端5G手機的價位已從3000元以上拉到了2000元左右，甚至更低。而在618之前，已經有衆多的中高端手機聚集上市，瞄準的就是618大促衝一波銷量和口碑，而芯片廠商，則更注重的是5G芯片的市場下沉趨勢。

在當前的5G中高端芯片市場中，三大巨頭高通、華爲、聯發科已經聚集在一起。高通有驍龍7系列的765G、768G；華爲有麒麟820、麒麟985，聯發科有天璣800、天璣820，而且衆多搭載以上芯片的終端已經上市。

基於梯形圖的分析，除去上一代4G芯片只看5G芯片，華爲麒麟985和聯發科天璣820在這一區間有明顯的性能優勢，處於領先地位，而高通驍龍7系成爲了墊底的存在。

麒麟、天璣都採用了4個大核的CPU架構設計，這與驍龍7系統的性能形成了巨大的差距，甚至超過驍龍765G約30%。同時，在5G體驗上麒麟和天璣都要優於高通，如5G接入速度、5G網絡上下行速率、功耗續航能力等。特別是搭載天璣820的Redmi 10X，以及天璣800多臺終端的上市，嚴重影響了高通在5G中高端市場的佈局。

在當下的中高端5G市場，聯發科天璣800系列已經具備了極強的實力，使得"擠牙膏"的驍龍7系列幾乎無法應對。高通爲了拯救市場，最近匆忙發佈了低端驍龍690芯片，該芯片將聚焦於百元檔位的低端手機市場，然而，高通在產品設計方面仍然採用"擠牙膏"的套路。雖然驍龍690的CPU略有改進，但它在GPU、ISP等硬件上已經大大縮水。

目前，高通5G市場幾乎面臨崩潰的趨勢。搭載驍龍865的高端手機已跌至2000元，而中端的7系列手機已逐漸淡出市場。"擠牙膏"的一貫產品策略導致高通失去了5G市場的有效地位。在華爲、聯發科的圍攻下，如果不及時做出調整，高通很快就會陷入低迷。