最近，中芯国际宣布对华为也爱莫能助了，华为一下子失去在国内最可靠的队友。而后两天里，随着美国不断地加码打压，ARM公司也停止了对华为新的架构的授权，加上之前一系列的操作，可以说华为已经走投无路了。

眼看着美国封杀华为的目的就要达到了，却突然一反常态，给华为迎来了转机。美国商务部将允许华为同美国企业进行接触，一起合作制定5G标准。

但这与华为的芯片业务并没什么关系。众所周知，芯片的生产是十分困难的，其产业链也很冗长，国际上没有一个国家与公司能够独立完成。正常情况下，芯片的生产大致分为以下几个步骤：晶圆的加工生产、原材料（晶圆）生产、测试和封装、芯片设计等。由于生产芯片的后期测试等环节比较简单，所以美国主要从前期和中期来扼住华为的咽喉。

在原料制造等方面，目前全球晶圆制造能力紧张，美国只要轻轻地捏住华为的供应端，华为就没有了办法。目前，世界前五大晶圆制造公司分布于日本、韩国、德国、台湾，华为想要撇开他们自己生产，就很难得到原料。

华为海思的核心竞争力在于设计方面，设计能力和才能的积累比较充分。值得一提的是，AMD此次停止认可华为设计体系结构，现在华为只能够使用已经购买了芯片版权的芯片，并且还停止华为后续的升级服务，这将导致很多新数据无法使用，目前还不清楚将来是否可以使用现有的架构和软件来设计更高级的芯片。

即使在设计过程中，华为也只是勉强通过了测试，芯片代工现在是华为最直接的弱点。巧妇难为无米之炊，只有设计图是没用的，没有代工厂给你代工，只能是一张废纸。

同时，我们寄予厚望的中芯国际这个备选方案也存在问题。最近，由中芯国际向上海证券交易所提交的科学技术革新委员会的上市申请显示，他们将会遵循修改后的规则，在美国没有许可之前，不会用含有美国设备的技术为华为制造芯片。

此外，由于中国其他芯片制造商没有关键高端的光刻机，尤其是ASML的光刻机，所以几乎不可能制造高端芯片。ASML控制了高端光刻机的市场，而美国基本控制了ASML公司，所以目前国内还没有公司拥有ASML最高级的光刻机。此时华为的生存空间正被严重压迫，但美国将继续增加华为封锁，此次态度转变也是为了本国企业在5G标准制定方面有更多的话语权，而不是改变了对华为的态度。