我們在選購CPU硬件和顯卡硬件的時候，一般都會關注TDP功耗，而除了TDP之外，還有SDP、ACP、GCP、TBP等相關參數，那麼這些參數是什麼意思呢？接下來小編就來爲大家好好科普一下，感興趣的朋友趕緊來看看吧。

TDP參數是什麼？

TDP參數的全稱“Thermal Design Power”，中文譯爲“散熱設計功耗”，並不是硬件的功耗指標！但TDP功耗越小越好，越小說明CPU發熱量小，散熱也越容易。不同的製造商可能對TDP有着不同的定義，Intel和AMD對TDP功耗的含義並不完全相同。因爲現在的CPU都有節能技術，實際發熱量顯然還要受節能技術的影響，節能技術越有效，實際發熱量越小。 目前一般桌上型電腦CPU的TDP大概在60~100W左右，而針對移動電腦的CPU在5W 到幾十W不等。

SDP參數是什麼？

SDP參數是由英特爾公司提出的，全稱爲“Scenario Design Power”，中文譯爲場景設計功率，指CPU在輕負載下的功率指標，更符合一般人日常使用的情況。但目前英特爾已經不怎麼不提SDP參數了。

ACP參數是什麼？

ACP參數是則是由AMD公司提出的，全稱爲“AverageCPU Power”，中文譯爲“平均CPU功率”，最早在2009的時候，AMD（皓龍）Istanbul的時代開始使用，原因是他們認爲自己的測試比TDP概念更合理、更符合真實情況。

　GCP參數是什麼？

GCP參數的全稱爲Graphics CardPower顯卡功耗，是NVIDIA顯卡的參數。

　TBP參數是什麼？

TBP參數的全稱爲Typical Board Power典型板卡功耗，是AMD顯卡的參數。