6月16日，高通的新一代中端定位5G处理器曝光，这款处理器性能表现强劲，与上一代的高通骁龙765G相比，在性能上提升了40%-50%，并且升级后的GPU更是保障了50%，相比以往敷衍的更新换代，新一代的骁龙775G终于给力了很多，在这个过程中高通的心态究竟发生了怎样的变化？

要知道，今年上半年的5G市场竞争激烈，激烈的竞争并不仅仅体现在5G终端厂商之间，更发生在上游的芯片厂商之间，其中最瞩目的就是崛起的联发科与高通之间的竞争，联发科今年发布的天玑800、天玑820、天玑1000以及天玑1000+等多款芯片凭借出色的5G通信表现与性能表现站稳了中高端，其中天玑1000+更是达到了旗舰级别SOC的水准，比肩骁龙865和麒麟990 5G版本，而天玑820 SOC的综合表现更是甩得挤牙膏的高通骁龙765G看不到尾车灯，这也使得华为甚至redmi这样的高通系厂商都推出了搭载相关芯片的产品，高通急了，挤牙膏终于就狠了一点。

和以往一样，高通的这款7系新芯将继续小米首发。据数码闲聊站爆料，小米一款神秘5G新机入网，型号为M2006H10C，从入网信息可以看到这款产品标配了33W的快充。自redmi品牌独立之后，小米品牌的产品线并不多，小米MIX4是不可能搭载33W快充的，小米10正卖着呢，唯一的可能性就在于小米的CC系列新机了，结合高通骁龙775G的曝光，预计首发这款5G芯片的手机产品就是小米CC10了。

小米该系列的首款产品小米CC9就是搭载了骁龙7系处理器的中端定位产品，当时这款产品最大的卖点并不是处理器，而在于美图定制的偏向女性定位的产品设计和影像表现，而后来的小米CC系列也首次实现了三星一亿像素传感器，但是当时的骁龙7系处理器因为性能和解析力的问题，与这一传感器的配合并不太好。而在新一代的骁龙775G处理器的加持下，小米也终于将拥有一款影像不会被中端定位的处理器所拖累的产品。

据爆料，小米CC10将搭载三星三星一亿像素传感器HM2，并且将支持最高120倍的数码变焦，基本是DXO榜首预定的节奏。另外这款产品也将使用单挖孔+微曲面的全面屏设计，背板设计则是与redmi K30 Pro类似的奥利奥设计，不过在细节之处有所打磨，主摄周边作了高光设计，背板也显得更加柔美，在辨识度上做得很棒。

CC10在美图算法、给力的传感器硬件配置以及不拖后腿的高通775G处理器的配合下，将有望首次打响小米的在女性定位市场的口碑，拭目以待。