6月16日，高通的新一代中端定位5G處理器曝光，這款處理器性能表現強勁，與上一代的高通驍龍765G相比，在性能上提升了40%-50%，並且升級後的GPU更是保障了50%，相比以往敷衍的更新換代，新一代的驍龍775G終於給力了很多，在這個過程中高通的心態究竟發生了怎樣的變化？

要知道，今年上半年的5G市場競爭激烈，激烈的競爭並不僅僅體現在5G終端廠商之間，更發生在上游的芯片廠商之間，其中最矚目的就是崛起的聯發科與高通之間的競爭，聯發科今年發佈的天璣800、天璣820、天璣1000以及天璣1000+等多款芯片憑藉出色的5G通信表現與性能表現站穩了中高端，其中天璣1000+更是達到了旗艦級別SOC的水準，比肩驍龍865和麒麟990 5G版本，而天璣820 SOC的綜合表現更是甩得擠牙膏的高通驍龍765G看不到尾車燈，這也使得華爲甚至redmi這樣的高通系廠商都推出了搭載相關芯片的產品，高通急了，擠牙膏終於就狠了一點。

和以往一樣，高通的這款7系新芯將繼續小米首發。據數碼閒聊站爆料，小米一款神祕5G新機入網，型號爲M2006H10C，從入網信息可以看到這款產品標配了33W的快充。自redmi品牌獨立之後，小米品牌的產品線並不多，小米MIX4是不可能搭載33W快充的，小米10正賣着呢，唯一的可能性就在於小米的CC系列新機了，結合高通驍龍775G的曝光，預計首發這款5G芯片的手機產品就是小米CC10了。

小米該系列的首款產品小米CC9就是搭載了驍龍7系處理器的中端定位產品，當時這款產品最大的賣點並不是處理器，而在於美圖定製的偏向女性定位的產品設計和影像表現，而後來的小米CC系列也首次實現了三星一億像素傳感器，但是當時的驍龍7系處理器因爲性能和解析力的問題，與這一傳感器的配合並不太好。而在新一代的驍龍775G處理器的加持下，小米也終於將擁有一款影像不會被中端定位的處理器所拖累的產品。

據爆料，小米CC10將搭載三星三星一億像素傳感器HM2，並且將支持最高120倍的數碼變焦，基本是DXO榜首預定的節奏。另外這款產品也將使用單挖孔+微曲面的全面屏設計，背板設計則是與redmi K30 Pro類似的奧利奧設計，不過在細節之處有所打磨，主攝周邊作了高光設計，背板也顯得更加柔美，在辨識度上做得很棒。

CC10在美圖算法、給力的傳感器硬件配置以及不拖後腿的高通775G處理器的配合下，將有望首次打響小米的在女性定位市場的口碑，拭目以待。