今年華爲最大的難題就是芯片的生產。有人說，華爲的芯片不是很牛嗎？不是在美國的封鎖下還有他們的“備胎計劃”嗎？怎麼現在生產不了了呢？華爲的芯片技術和高通、蘋果一樣，只是存在於研發層面，至於芯片的加工生產，全世界都沒幾家能做得出來的，包括美國。

美國對華爲的封鎖在今年實行了更加陰險的一步，即凡用到美國技術的企業，在未經美國政府批准的情況下， 不得與華爲進行業務往來。這條霸王條款的指向性很明確，目的就是讓臺積電停止爲華爲芯片進行代工，這導致華爲即使設計出來在高端的芯片，也無法進行量產。

美國的封鎖令仍舊像去年列入“實體清單”一樣給了華爲寬限期，不過這次的時間稍長，爲120天。封鎖令一開始的時候，網絡上也盛傳臺積電爲了滿足華爲5nm訂單的需求，與高通、蘋果等重量級客戶進行協商，先將這些企業的訂單“放放”，先爲華爲生產芯片，確保華爲5nm芯片和其旗艦手機能夠在2020年下半年順利上市。就這一點來說，雖然臺積電是爲了追求利潤，但是也做得不錯了。

雖然這條消息沒有得到臺積電方面的回應，但是《經濟日報》最近報道，華爲在上週已經停止了華爲5nm芯片的生產，原因是華爲的5nm芯片訂單已經全部完成，這就表示如果華爲後續再追加訂單的話，臺積電也還能再次幫得上忙。報道還指出，臺積電對於華爲的訂單，是以“超急單”來處理的，華爲成爲臺積電上半年最大客戶的同時，臺積電也差不多傾注了全部的資源來服務華爲。

按照目前美國給的寬限期，臺積電將於9月下旬徹底停止和華爲的合作。臺積電雖然失去華爲這部分份額，但是這個份額臺積電也找到了替代者，那就是美國的高通。高通也已經在上週，接替了下線的華爲5nm芯片，委託臺積電代工代號爲X60的5nm 5G數據芯片，這也可能會是高通的下一代旗艦手機芯片——高通875。

不論怎麼說，臺積電能以如此快的速度來滿足華爲對5nm芯片的需求，確實也能看得出臺積電也是付出了一定的辛苦。

我國雖然在着力解決“芯片之殤”，也取得了不錯的效果，但是我覺得，還是要將一部分精力着眼於基礎領域，比如芯片構架，芯片材料和芯片製造，否則，即使我國的芯片取得了很大的進步，西方國家在基礎領域中一旦再次刁難，則又會讓我國科技製造業陷入泥潭。